市调机构SA:高通与联发科手机芯片全球逾半

2010-07-01 22:53:54来源: Strategy Analytics

  市场调查机构Strategy Analytics(SA)表示,2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场。若以出货量来看,联发科去年出货量达3.51亿颗,超越高通的3.45亿颗,成为全球出货量最大的手机芯片厂商。

  从2008年第3季德仪TI、飞思卡尔freescale相继宣布退出手机基频芯片组市场之后,全球手机基频芯片组出现重大变化。根据 SA分析,高通、联发科、英飞凌、博通、迈威尔(Marvell)市占率持续上扬,不过ST-Ericsson、德仪以及飞思卡尔的占有率则是持续下降当中。

  另外,根据水清木华研究中心(RIC)统计,2009年全球手机基频芯片出货量,联发科以3.51亿颗超越高通的3.45亿颗,正式成为全球出货量最大的手机芯片厂,不过就营业额来看,高通仍是以61.35亿美元远远超过联发科的24.85亿美元(仅包含手机芯片),显然高通的3G芯片价格远高于联发科2.5G芯片销售价格。

  SA认为,在低成本山寨机市场的带动下,联发科已跃居为排名仅次于高通的手机芯片厂商,不过今年英飞凌及博通都将受惠于一线手机及相关 OEM厂商所实行的多元采购策略,市占率将会有所提升。其中目前英飞凌低价手机芯片已获得诺基亚采用,高阶3G芯片更获得苹果iPhone相关系列青睐,使英飞凌今年相当有看头。

  至于博通今年也将是丰收年,业者表示,除了英飞凌以外,目前诺基亚的低价手机也已经开始采用博通的基频芯片,而在3G的部分,博通也打入诺基亚及三星的供应链,预计下半年将有产品推出,博通今年在手机领域将会有显著的成绩出现。

关键字:手机芯片  高通  联发科

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0701/article_3278.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
手机芯片
高通
联发科

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved