调研:联发科成去年全球手机芯片出货量冠军

2010-07-01 10:36:47来源: Strategy Analytics

  市场调查机构Strategy Analytics表示,去年全球基频芯片市场规模超过110亿美元,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市常若以出货量来看,联发科去年出货量达3.51亿颗,超越高通的3.45亿颗,成为全球出货量最大的手机芯片厂商。

  从2008年第3季德仪、飞思卡尔相继宣佈退出手机基频芯片组市场之后,全球手机基频芯片组出现重大变化。根据SA分析,高通、联发科、英飞淩、博通、迈威尔市占率持续上扬,不过ST-Ericsson、德仪以及飞思卡尔的佔有率则是持续下降当中。

  另外,根据中国水清木华研究中心(RIC)统计,2009年全球手机基频芯片出货量,联发科以3.51亿颗超越高通的3.45亿颗,正式成为全球出货量最大的手机芯片厂,不过就营业额来看,高通仍是以61.35亿美元远远超过联发科的24.85亿美元(仅包含手机芯片),显然高通的3G芯片价格远高於联发科2.5G芯片销售价格。

  SA认为,在低成本山寨机市场的带动下,联发科已跃居为排名仅次于高通的手机芯片厂商,不过今年英飞淩及博通都将受益于一线手机及相关OEM厂商所採行的多元采购策略,市占率将会有所提升。其中目前英飞淩低价手机芯片已获得诺基亚采用,高阶3G芯片更获得苹果iPhone相关系列青睐,使英飞淩今年相当有看头。

  至于博通今年也将是丰收年,业者表示,除了英飞凌以外,目前诺基亚的低价手机也已经开始采用博通的基频芯片,而在3G的部分,博通也打入诺基亚及三星的供应链,预计下半年将有产品推出,博通今年在手机领域将会有显着的成绩出现。

关键字:联发科  德州仪器  飞思卡尔  高通  博通

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0701/article_3271.html
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