Xbox360 Slim拆解分析 采用整合SoC设计

2010-06-21 09:31:36来源: AnandTech

      AnandTech网站对新上市的微软Xbox360 Slim进行了拆解分析,文章对这款机型中新配备的SOC芯片Valhalla进行了重点分析。与旧款Xbox360所采用的Jasper平台相 比,Valhalla采用了整合CPU/GPU/eDRAM的一体化单芯片设计,大大方便了游戏机的散热设计。



      据称这款SCO芯片采用45nm制程技术制作,微软则将这款芯片称为CGPU,芯片的代工方是刚被Global Foundries收购的特许半导体公司。

      在这款芯片的帮助下,Xbox360 Slim机型的能效有所提升,所配的电源适配器功率也降到了135W,比较上一代 配用Jasper的Xbox360,新款Xbox360 Slim的能效在待机状态和运行《战争机器2》游戏的状态下分别提升了20%和33%左右。关机时系统的功耗仅0.6W,而以至强处理器为核心的Jasper系统则耗电量达到2.0W。




      噪音方面,Slim机型待机状态下比旧款机型噪音低5dB(A),而当放入光盘进行读取时,Slim机型的噪音则比旧款机型噪音低3dB(A).

      另外,Slim机型内部还配备了新款1.5Gbps SATA 日立硬盘,8MB缓存,转速为5400RPM。另外光驱的型号也换成了Lite-On  DG16-D4S。此外, AnandTech网站还发现Slim机体内部配置了USB接口的802.11n适配器,这个适配器在机子内部通过USB接口与主板连接,这说明将来廉价版本的Slim机型很可能会省去802.11n支持功能。

      Slim机型的正面设置了两个USB接口,并且取消了Xbox360专用记忆卡插槽设计。Slim背板则设置了三个USB接口,光纤输出接口,HDMI接口,以太网接口和Xbox360专用的 A/V输出接口,同时还设置了一个Kinect控制器专用接口。

关键字:xbox360  拆解  分析  采用

编辑:刘志青 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0621/article_3224.html
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