Spansion串行闪存满足消费类应用对高容量的需求

2010-04-01 16:58:19来源: EEWORLD 关键字:Spansion  串行闪存  消费


      Spansion公司今天发布了90nm 256Mb MirrorBit®  Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品,该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需求而推出的。

      256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O产品可以满足新兴的消费类和工业类应用对于更高容量串行闪存的需求,并且进一步扩大了 Spansion原有的包含32Mb、64Mb 和128Mb 等容量的SPI产品系列;这些产品现都已量产,同时已获得大部分主芯片解决方案的支持。

      Spansion 公司营销副总裁Avo Kanadjian表示:“我们的客户需要更高容量的SPI闪存产品来推动新的应用设计以及提高产品的性能。此外,我们在256Mb和更高容量的SPI产品中采用了32位编址技术,这也正被业内认同为首选的解决方案。”

      Multi-I/O串行产品能够以同样的封装和针脚支持单路(1位数据总线)、双路(2位数据总线)或者四路(4位数据总线)串行I/O数据传输模式。SPI产品系列还具有增强的安全性能,拥有一个永久扇区锁安全装置,在激活该指令之后,就能保护存储在其中的知识产权以及用户数据,避免在任何情况下被修改或删除。

供货情况
      Spansion已开始为客户和主芯片方案厂商商提供256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O 产品的样品。样品的封装包括可以针对机顶盒设计提供增强的安全性能的BGA封装,以及应用于消费类和工业类应用的标准SOIC- 16针脚封装。该产品将于2010年6月起开始量产。

关键字:Spansion  串行闪存  消费

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0401/article_2797.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:浪潮详解存储产业联盟:让产业发出更多声音
下一篇:Spansion朝着成功脱离第11章又迈进了一步

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Spansion
串行闪存
消费

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved