TriQuint全新技术和产品满足移动互联需求

2010-03-15 21:13:20来源: 电子工程专辑

  “在手机市场,WCDMA将具有最快的增长。而随着手机数量的增长,PA的增长更快,因为,比如早期的手机只需要一个PA,但现在的WCDMA手机里有三个WCDMA频段和一个四频的GSM/EDGE,原则上一个手机要用5个PA。因此,我们可以看到平均1个手机需要2个PA。另一趋势是,单纯的PA的市场呈下降趋势,而集成了滤波器或开关的PA模块需求将上升。这对我们来说是一个好消息。”在2010 IIC-China春季展的第一天(3月4日) TriQuint公司中国区总经理熊挺先生在深圳媒体发布会上表示。
  
  砷化镓是最合适将PA、滤波器和开关集成在一起的主流技术。在砷化镓器件市场,包括TriQuint在内的前三大厂商家占据了一半多的市场份额,但TriQuint通过自主开发和并购,能够自主提供所有技术,可以制造出相对于其它方式能更有效地匹配收发器、基带元器件的器件。事实上,在去年TriQuint的手机业务收入中,WCDMA产品占了73%份额。


  
  手机终端和PA手机预测。
  
  TriQuint还有两个杀手锏,一个是BiHEMT工艺,一个无引线封装CuFlip技术。
  
  “我们的BiHEMT技术是一个革命性的技术,它实现在一个芯片上集成PA和开关,用一个die即可,而不是两个die,从而大大减少了电路面积。这对WCDMA PA而言特别重要, WCDMA手机要求PA的尺寸做到3x3mm,非常小,因为有多个频段的WCDMA手机电路板非常拥挤。虽然BiHEMT的生产成本略有提高,但量上来后,成本可以降下来。” 熊挺介绍道。


  
  BiHEMT Flip-Chip PA的芯片内部布局。

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关键字:TriQuint  手机  WCDMA  PA  3G  4G  收发器

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0315/article_2554.html
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