联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps

2010-03-12 12:16:26来源: C114中国通信网

  联发科联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA++芯片Laguna65P (MT6908),该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。

  据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps,增加了50%。这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用,2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。

  在发布Laguna65P芯片研制成功的同时,联发科技和联芯科技同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品,这个产品族包括三个核心方案:除了支持TD-HSPA+的Laguna65P,还有支持TD-HSPA的Laguna65,和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。延续第一代产品的策略,由这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容,给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性,同时缩短研发所需的时间,这为客户在手机市场中的竞争力带来了明显的优势。

  联芯科技和联发科技在以往的五年中紧密合作,在引領业界不断朝TD-SCDMA的最新技术进发的同时,市场业绩也引人注目。在2008, 2009年多次中移动TD终端竞标和深度定制手机中,基于联发科技和联芯科技方案的TD手机占据全面领先地位。这次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列产品必将进一步巩固双方在TD-SCDMA技术演进和市场开发中的领先地位。

关键字:联发科  联芯科技  TD-HSPA+

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0312/article_2551.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联发科
联芯科技
TD-HSPA+

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved