基站射频器件成核心业务,NXP打造混合IC形象

2010-03-09 15:33:38来源: 电子工程专辑 关键字:基站  射频器件  NXP  混合IC  LDMOS

      2009年,虽然在众多议论声中出售了珍爱的家庭娱乐事业部,但是有一件事情却是让NXP(恩智浦半导体)的投资人和CEO非常兴奋,同时完全改变了公司的策略与方向,这就是NXP在基站LDMOS功率放大器领域销售额实现了4-5倍的增长,中国市场份额由原来的12%提升至2009年的35%(iSuppli最新数据)。而在新的设计项目中,NXP在中国最大的两家通信厂商份额接近50%,超过最强劲的竞争对手飞思卡尔半导体。

      相对于竞争激烈、已是红海一片的消费电子市场,基站LDMOS放大器市场由于技术门槛非常高,仍是高利润的蓝海市场,且未来相当一段时间可能仍是欧美厂商主导,除上面提到两家外,还有英飞凌。“这种发展趋势令NXP的领导者作出重大决定,将射频器件混合IC作为NXP未来发展的重点,而将竞争激烈的消费IC剥离出去,这样NXP能够更加专注,并且研发投入也更集中。”NXP高性能混合信号和标准器件事业部大中华区市场高级总监梅润平表示。现在的NXP有四个事业部,包括高性能混合信号、汽车电子、智能识别以及标准产品。“同某些竞争对手不同,我们强调的是混合IC形象,并不仅是模拟IC形象。”他强调,“这种改变也使得我们的毛利率不断提升,呈现良好的成长趋势。”

      无疑,高端射频器件成为NXP的一个重要镇地,而NXP也在不断保持着该领域的技术优势。在去年成功推出第六代LDMOS后,近期他们又推出第七代LDMOS。首款产品BLC7G22LS已上市,并且在本次IIC展示会上展出。该款第七代LDMOS专为高功耗和Doherty放大器应用进行了优化。与上一代产品相比,功率密度再次提高了20%,功率效率增长了两个百分点,而Rth热阻则降低25%以上。第七代LDMOS的性能创下新的纪录,达到3.8GHz,且输出电容减少25%,可实现宽频输出匹配,从而设计出更加简单、性能更好的Doherty放大器。“NXP的技术比对手领先2-3个月,这对我们设计人员来说太重要了,相当于我们节约了2个月的研发时间。”一家中国通讯设备厂商研发负责人表示。其中,BLF7G22LS-200是一款适合于2000-2200MHz W-CDMA、LTE及多载波基站使用的射频功率放大器;BLF7G20LS-140P是一款适合于1800-2000MHz GSM、GSM EDGE、W-CDMA及多载波基站使用的射频功率放大器。

卓英浩:去年爆炸增长导致NXP是出了名的交货难。
卓英浩:去年爆炸增长导致NXP是出了名的交货难。不过,现在问题已解决,因为我们的CEO非常重视这条产品线,去年将LDMOS的后端生产产能扩充了3倍,如今我们再也不会“交货难了”。

      “用户选择我们产品的最主要原因是低功耗,因为我们的效率可超过40%,比竞争对手高出4-5%,这对于设备厂商来说至关重要,因为功耗已成为运营商考核的最重要指标。”NXP射频功率高级市场经理卓英浩解释。他表示,从今年1-2月的出货情况来看,今年该市场仍有维持强劲上升势头的可能。“此外,今年我们一个新的重点是直放站,因为中国移动等已将加强室内覆盖作为重点。”他补充道。为此,他们新推出的BLF6G10LS-260PRN,易于实现小尺寸Doherty设计,节省成本,非常适合TD、WCDMA直放站采用。“采用Doherty功放代替直放站中的传统功放,可将效率提升2-3倍,由原来的10%提升至30%以上,非常符合节能环保的要求。”卓英浩补充道。

      不过,面对爆炸性的增长,去年NXP曾面临了非常痛苦的交货问题。“去年,NXP是出了名的交货难。”他有点不好意思地说道,“不过,现在问题已解决,因为我们的CEO非常重视这条产品线,去年将LDMOS的后端生产产能扩充了3倍(因为交货瓶颈主要在后端封装上)。在去年全球经济如此困难的情况下,这种投入说明了公司对此领域的高度重视,”他非常骄傲地说道,“我们现在可以自信地告诉客户再也不用为交货担心了。”

关键字:基站  射频器件  NXP  混合IC  LDMOS

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0309/article_2539.html
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