联发科突破高通封锁已向中兴天宇出货3G芯片

2010-03-04 21:06:53来源: 网易科技
  联发科3G手机芯片布局大迈进,据了解,联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货,突破对手美商高通封锁。
  
  联发科估计,较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年,今年将是最关键的“3G转换年”。
  
  联发科董事长蔡明介对内部员工坦承,过去在2G/2.75G手机芯片市场,联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手,但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。
  
  去年蔡明介一席“今日山寨,明日主流”的谈话,开启大陆山寨手机蓬勃发展的一年,推升联发科去年合并营收首度跨过千亿元大关,每股净利34.12元,成为上市柜公司每股获利王,也重回股王宝座。
  
  但在手机从2G往3G升级过程中,高通掌握3G所有核心关键专利,对联发科採取积极防守策略,联发科WCDMA手机芯片无法打开市场。
  
  大陆及主要新兴市场3G基地台正陆续开台,联发科迈向“后山寨时代”,外资法人忧心联发科3G进展不顺,压抑今年成长动能。
  
  联发科去年第四季与高通达成CDMA和WCDMA专利协议,未来联发科出货3G手机芯片,不需支付高通任何授权金,但联发科客户须支付高通550万至600万美元的授权金。由于一般山寨机厂商根本无此财力,让联发科赖以为重的大陆手机客户松动。
  
  近期联发科在3GWCDMA手机芯片市场出现突破,据了解,去年第四季大陆中兴、天宇等採用联发科WCDMA手机芯片进行产品设计(design- in),最近开始小量出货,公司估计今年3G(WCDMA和TD-SCDMA)手机芯片占手机芯片出货比重上看一成,比农历年前预估的5%要更乐观一些。
  
  蔡明介将联发科2010年定位为“3G转换年”,尽管面临高通这么强大的对手,联发科也绝对不会成为手机芯片产业的“一代拳王”。
  
  联发科今年手机芯片出货逾4.5亿颗,年成长近三成,优于今年全球手机芯片年增17%的表现,主要是印度、中东、南美和东南亚等新兴市场提供成长动能。

关键字:联发科  高通  中兴天宇  3G芯片

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0304/article_2526.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联发科
高通
中兴天宇
3G芯片

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved