德州仪器推出支持四种无线电广播标准的单芯片方案

2010-02-11 13:43:51来源: 电子工程世界 关键字:德州仪器  WLAN  802  GPS  FM  Bluetooth  WiLink

    德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成了 WLAN 802.11n、GPSFM 收/发功能以及 Bluetooth技术的 WiLink 7.0 单芯片解决方案,充分展现了 TI 在无线连接市场卓越的领先地位。与现有的解决方案相比,65 纳米 WiLink 7.0 解决方案在名符其实的单芯片上高度集成了上述众多功能,不仅能使成本降低 30%、尺寸缩小 50%,同时还可实现优异的共存性。该款单芯片解决方案建立在前后 7 代业经验证的技术与原有软件基础之上,进一步传承了 TI 将高端设备推广到更广大移动市场的优良传统。WiLink 7.0 解决方案将于 2010 年全球移动通信世界大会 (Mobile World Congress 2010) 期间在 TI 展台 (8 号展厅,8A84 展位) 亮相。

    IMS Research 分析师 Lisa Arrowsmith 指出:"TI 宣布面向各大 OEM 厂商提供Bluetooth/FM/GPS/WLAN 整合型 IC 样片,标志着业界同类首款器件正式投入使用。该整合型 IC 使设备制造商无需降低性能、空间要求乃至利润率的情况下即可实现多种无线电广播系统,充分突显了该解决方案广阔的未来前景。IMS Research 预计,到 2013 年,支持各种无线电广播系统的整合型 IC 的出货量将超过 45 亿。"

 主要特性  优势
 独特的共存能力  硬件机制可在源极消除板级与芯片级 RF 干扰,以简化设计工作;增强型 WiFi/Bluetooth/Bluetooth 低能耗内核间通信可对分组调度进行优先排序,可并行支持更多连接。
 高性能 GPS 内核  业界最佳的 3GPP 测试性能;多路径分辨率引擎配合高级算法,可减少干扰影响,提高城市密集建筑环境中的定位精确性;片上定位引擎能够显著简化与器件主机处理器的集成;可在跟踪过程中支持极低功耗;独立于主机的定位缓冲与"地理围栏" (geo-fencing) 特性可进一步降低主机负载及功耗
 功能强大的 Bluetooth 内核  业界最佳的 RF 性能;专用的音频处理器片上系统;支持最新的 Bluetooth 低能耗与 Bluetooth 3.0规范;可扩展支持附加协议。
 性能稳健的 Wi-Fi 内核  支持即将获批的 WiFi Direct?与 Soft AP 模式功能,可扩展支持附加协议;支持 802.11 a/b/g/n 标准。
 FM 内核  更高输出功率有利于配合高灵敏度 FM 接收器件的 FM 传输,从而实现更清晰的 FM 收听体验;支持内天线。

    TI副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理 Haviv Ilan 指出:"作为率先在单颗芯片上高度集成 GPS、WLAN、Bluetooth 及 FM 技术的公司,我们对能够解决业界部分最复杂的共存性难题深感振奋。这种创新基于我们长期以来在无线市场奠定的强大优势,以及致力于引领新一代先进技术发展的不懈努力。通过同时支持所有四种无线电广播标准,WiLink 7.0 解决方案在实现人们与其设备间的互动以及与更广阔外界环境的连接方面,将带来根本性的变革。"

关键字:德州仪器  WLAN  802  GPS  FM  Bluetooth  WiLink

编辑:Frank 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0211/article_2447.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:2010年 电子书阅读器大战一触即发
下一篇:盖茨给苹果iPad泼冷水:并非革命性产品

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
德州仪器
WLAN
802
GPS
FM
Bluetooth
WiLink

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved