各3G终端井喷 IC厂商如何保江山与打江山

2010-01-05 09:13:05来源: 电子工程专辑

       如果说2009年各终端厂商、设计公司和IC厂商在3G终端还只是试水,那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。在刚刚过去的2009年,中国3G市场的主角显然是设备厂商,09年三大运营商都在忙于网络的建设,而在终端市场的发牌上非常谨慎,并且也没有真正开放渠道市场。三大标准的3G终端出货量都还在百万级,据本刊调查,各种TD终端出货约400万,其中无线固话还占了较大比例;CDMA终端出货虽然接近3,000万,但是其中EVDO终端的比例较小,出货也在400万以内,并且主要以数据卡为主;WCDMA终端出货量在三个标准中最少。

      然而,2010年将会迎来终端爆炸性增长的一年。按照目前三大运营商官方的数据预测,2010年TD终端出货将上3,000万,CDMA终端将上5,000万,而WCDMA终端出货也要达到差不多的水平。三大标准合计的3G终端出货量完全有可能上亿。这样一个大好的机会,引来无数芯片厂商的垂涎,然而,他们的策略与心态却各不相同:他们之中有的已在09年第一波3G终端的出货量占领较大市场份额的,比如高通在EVDO和WCDMA中都占绝对统治地位、联发科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展讯在TD无线固话中也取得不错的成绩、T3G在TD数据卡中也有后来居上的趋势,这些厂商当然希望在2010年继续保持现有的份额,甚至往前再进一步。然而,这并不是件容易的事,因为2010年有太多的公司要进入这个市场。

      博通、ST-Ericsson、英飞凌等都准备在2010年的WCDMA市场大干一场;而在09年底以零权利金获得高通WCDMA授权的联发科将是以上所有WCDMA芯片厂商不得不重点防范的对象;在Wi-Fi和应用处理器市场处于领先地位的Marvell将在2010年正式进入TD-SCDMA芯片市场;而台湾另一家与联发科同样凶悍的晨星(Mstar)也将在2010年推出TD-SCDMA芯片;最要命的是高通在保住现有江山的情况下,还要去抢TD的江山,它已正式表示要推TD-LTE芯片;而最值得期待的就是智能手机市场了,除了高通、Marvell、三星要继续竭尽全力保住江山外,中国本土的瑞芯微电子、华为海思以及联发科都将进入这一市场拼个你死我活。以上这些IC公司将在2010年上演一场保江山与打江山的真实的历史巨片,而这场战真将会牵动中国成百上千的终端厂商、手机设计公司与系统厂商。让我们来分析下他们的战争策略吧。

    

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关键字:3G终端  IC厂商

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0105/article_2240.html
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