MIPS与Tensilica推动Android上的SoC设计

2009-12-21 17:26:54来源: EEWORLD

      MIPS 科技公司(MIPS Technologies, Inc,纳斯达克代码:MIPS)与Tensilica公司携手推动流行的Android™平台上的系统级芯片(SoC)的设计活动。通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计,将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。

      MIPS科技营销副总裁Art Swift表示:“我们持续推动Android进入更广泛的消费电子产品领域,并积极建构完整的合作伙伴架构,提供基于 MIPS 的完整 Android 解决方案,为设计人员提供新一代连网设备。Tensilica 的HiFi 2 音频 DSP是一款理想的音频处理器,已在数以百万计的消费电子产品中得到验证,具备低功耗特征,并拥有超过60种音频编解码器的完备链接库,可支持从简单MP3到Dolby® 和DTS的任何标准,更有完整的音频后处理全套合作伙伴解决方案可供使用。”

      Tensilica公司垂直市场营销副总裁Mahesh Venkatraman表示:“我们对MIPS科技推动Android的发展蓝图及其愿景印象深刻,这将实现新一代连接多媒体的设备。通过与MIPS的合作,我们能为芯片设计人员提供经过验证的高质量音频解决方案,适用于从移动无线电话到低成本数码相框、高清数字电视、机顶盒、蓝光播放器等各种联网设备。”

关键字:MIPS  Tensilica  Android  SoC  嵌入式

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/1221/article_2164.html
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