MIPS与Tensilica推动Android上的SoC设计

2009-12-21 17:26:54来源: EEWORLD 关键字:MIPS  Tensilica  Android  SoC  嵌入式

      MIPS 科技公司(MIPS Technologies, Inc,纳斯达克代码:MIPS)与Tensilica公司携手推动流行的Android™平台上的系统级芯片(SoC)的设计活动。通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计,将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。

      MIPS科技营销副总裁Art Swift表示:“我们持续推动Android进入更广泛的消费电子产品领域,并积极建构完整的合作伙伴架构,提供基于 MIPS 的完整 Android 解决方案,为设计人员提供新一代连网设备。Tensilica 的HiFi 2 音频 DSP是一款理想的音频处理器,已在数以百万计的消费电子产品中得到验证,具备低功耗特征,并拥有超过60种音频编解码器的完备链接库,可支持从简单MP3到Dolby® 和DTS的任何标准,更有完整的音频后处理全套合作伙伴解决方案可供使用。”

      Tensilica公司垂直市场营销副总裁Mahesh Venkatraman表示:“我们对MIPS科技推动Android的发展蓝图及其愿景印象深刻,这将实现新一代连接多媒体的设备。通过与MIPS的合作,我们能为芯片设计人员提供经过验证的高质量音频解决方案,适用于从移动无线电话到低成本数码相框、高清数字电视、机顶盒、蓝光播放器等各种联网设备。”

关键字:MIPS  Tensilica  Android  SoC  嵌入式

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/1221/article_2164.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Comneon 3GPP Rel-7双模协议栈支持HSPA+
下一篇:苹果iPad平板不支持Flash:Adobe有话说

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
MIPS
Tensilica
Android
SoC
嵌入式

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved