博通协领先技术推动中国3G发展

2009-12-13 00:20:57来源: CNII 关键字:博通  3G

CNII网讯 (记者 于莉莉)12月10日,2009中国手机产业发展大会在北京召开,博通公司中国区总经理梁宜在会上发表演讲,并接受了CNII记者的采访。梁宜表示,博通公司在核心手机、连接、电源管理和多媒体应用有多年的发展经验,拥有推动中国3G发展的领先技术组合。

在3G业务高速发展的今天,拥有移动互联网、GPS、多媒体应用等功能的智能手机正被越来越多的人青睐。GPS定位功能、电子邮件、数据照片传输、数据音乐传输、游戏、视频、数字媒体共享、其他语音的连接......相较于传统手机,智能手机为用户带来更多的功能体验。

移动终端市场呈现四个主要趋势:无线互联需求,多媒体应用,定位服务重塑用户体验,开放式操作系统不断增长。梁宜表示,博通将利用成熟的目标集成技术,在多媒体功能、USB充电、优化的浏览器、快速记忆卡接入等方面迎接移动终端的四大趋势。

梁宜介绍说,博通公司提供四种解决方案来迎合移动终端的四大趋势:一、基础带芯片,包括HSDPA调制解调器、嵌入式应用处理器、集成多媒体处理器、相关电源管理单元;二、无线连接芯片BCM4329,主要是高性能蓝牙、802.11n WLAN、PM radio收发、单芯片设计;三、多媒体处理器芯片BCM2727,低功耗运行的嵌入式硬件加速器、支持720P编码、高清播放、支持1200万像素相机;四、GPS定位芯片BCM4750,包括单芯片数字及RF电路,支持混合定位系统。博通公司所生产的这四种芯片已经广泛应用于国内外品牌手机。

谈到对未来中国市场的期待时,梁宜表示,博通在有线领域已经发展的很好,特别是在光通信领域,博通在EPON、GPON的市场占有率都很高,未来将继续发展。在移动市场领域,博通往年的投入并不太高,但是中国3G智能手机市场的扩大对博通无线产品线产生了巨大的推动作用,未来将会加大投入。

梁宜强调说,博通公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一,也是全球有线及无线通讯半导体业的领导者,博通的产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,博通提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。

梁宜表示,博通有为整体系统提供的优化集成技术,有有口皆碑的外围设备集成技术、有与关键手机及连接器件相关的软件技术,能够在高速发展的3G领域提供整套解决方案。

关键字:博通  3G

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/1213/article_2107.html
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