联发科技增速在20大半导体厂商中位列第一 (1)

      近日，市场研究机构 iSuppli 发布2009年全球前20大半导体供应商销售收入的初步排名结果显示，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 以其在手机芯片市场的出色表现，不仅首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜，并以高达21.7%的年增长率，成为这一榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。联发科技新闻发言人喻铭铎表示，“联发科技作为一家年轻的 IC 设计公司，能进入全球前20大半导体供应商之列，我们深受鼓舞而又倍感压力。这标志着联发科技高品质、高性价比和高集成度的手机芯片解决方案，得到全球更多手机厂商和移动运营商的认可。我们将继续秉承这一理念，以创新科技和优质产品，为客户创造更多价值。”联发科技同时宣布，其第一款 GSM/GPRS 手机单芯片解决方案 MT6253 已于月初正式量产。业界评论人士认为，作为迄今为止集成度和性价比最高的 GSM/GPRS 单芯片解决方案，MT6253的量产将进一步强化联发科技在全球手机芯片和解决方案市场的领先地位。

      客户助推成长

      “作为全球半导体行业史上最萧条的的年份之一，半导体市场2009年营收比2008年锐减320多亿美元。”iSuppli 公司高级副总裁 Dale Ford 的寥寥数语，形象地勾勒出2009年全球半导体市场的低迷景象。在这样的背景下，联发科技营业收入预计将增长21.7%至35.24亿美元，一举从2008年的第24位跃升至第15位。

      联发科技2009年营业收入逆市飙升，主要得益于其对客户需求的精准把握和以此为基础的产品和解决方案创新。因应金融海啸，2009年全球手机市场竞争更趋白热化。手机企业期望芯片厂商能提供具有更强功能和更高集成度的芯片和解决方案，以快速响应用户需求变化；与此同时，品质和价格正凸显为手机市场竞争的关键要素，手机厂商须保证上市的每款产品都具备高品质和价格竞争力。这就要求手机芯片和解决方案提供商在推动芯片功能创新和集成的同时，须将稳定性和性价比置于首要位置。

      通观联发科技的发展，它始终坚持为客户提供成熟的、具有一流品质和性价比的芯片产品和解决方案。以“双 G 双待”为例，通过独特的 SIM 卡控制芯片和功能强大的软件优化了双待功能，从根本上解决了用户诟病最多的信号差、待机短等问题，形成最成熟的商业化解决方案。目前，联发科技已是“双 G 双待”方案当之无愧的领导者。

      正是基于以高品质、高性价比和高集成度的芯片产品和解决方案为客户创造价值的理念，2009年联发科技不仅帮助中国大陆和新兴市场的很多手机厂商创造了商业传奇，更得到了沃达丰、中国移动、LG、摩托罗拉、中兴等一线电信运营商和手机厂商的高度认可，奠定了在全球手机芯片和解决方案市场的领先地位。2009年第三季度，联发科技手机芯片的营收已位居全球第二，仅次于高通公司。