泰科电子推出小尺寸新型低功耗的表面贴装器件

2009-11-18 17:19:44来源: EEWORLD


      泰科电子(Tyco Electronics)今天宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch™器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面积不到上一代器件的一半,并且有助于保护敏感电子电路免受过流及过温事故的损坏。该器件的快速动作时间和可复位功能可帮助制造商降低保修费用和提高各种便携式电子产品的可靠性,比如以下产品:
• 手机
• 播放器
• 掌上电脑(PDA)
• 数码相机
• 手提电脑
• 闪存驱动器
• U盘
• LCD显示
• 电脑周边设备 

      新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小,测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mm x 0.5mm,这为设计师在空间受限的应用中提供了灵活性。该器件的额定工作电压为9V,可提供一个0.16A的维持电流,以及一个40A的最大故障电流和4.2欧姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速动作时间(+25˚C 和1A时为0.10秒)使它成为高密度电路板设计的合理解决方案。

      “这款新型的表面贴装器件补充和扩展了泰科电子原已丰富的PolySwitch过流保护器件系列。”泰科电子表面贴装PPTC产品经理Jason Zhao说:“它的小尺寸可适应电子产业不断小型化的要求,并且有助于优化电路板空间。”

      该femtoSMDC016F器件最后一道工序采用镍-锡封装,保证了卓越的可焊性,而且符合大规模生产组装工艺。该款器件符合环境影响评估标准(EIA-compliant),满足无卤素要求,并且符合RoHS标准以及UL 和 CSA认证。现已可批量提供卷带式封装产品。

关键字:泰科电子  小尺寸  低功耗  表面贴装器件

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/1118/article_2010.html
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