分析称,集成与封装技术助力手机变薄

2009-10-14 14:25:09来源: Strategy Analytics

      Strategy Analytics 全球手机规格数据库SpecTRAX追踪全球150多个手机品牌所有制式的产品细节,目前存有9000多款手机的详细规格数据,提供超过一百万个数据点。SpecTRAX服务最新研究报告“2009年七月手机厂商宣布的新产品平均厚度降至14毫米以下”的数据显示,手机越来越薄,但是电池续航时间却变得更长。

      2009年七月间,厂商宣布了109款新产品,包括9款LG的产品和11款三星的产品,其中一款是基于Android的GT-i7500L。大分布新宣布的产品,厂商目前只发布了基本的产品信息;但通过对53款产品规格进行分析,可发现:

• 七月份宣布的新手机平均厚度仅为13.96毫米,创历史新低;

• 85%的新手机支持USB,相对于两年前60%的比例,提升很大;

• 87%的新手机带有存储卡插槽,比两年前的71%有很大提升;

• 尽管正在向3G网络转移,新手机的电池续航却更持久;平均来说,比两年前的产品电池续航时间长25%。

      SpecTRAX手机数据库服务总监Stuart Robinson评论道:“虽然手机的功能越来越多,然而尺寸和重量都在继续下降,部分是因为半导体集成封装技术的提升。手机变得更薄的趋势可能很快就会慢下来,因为如何在小尺寸和产品的稳定性上进行折衷会成为一个日益突出的问题。”

关键字:Strategy  Analytics  集成  封装

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/1014/article_1839.html
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