2009 Q2前三大手机芯片厂营运检视

2009-09-03 10:47:20来源: 互联网

      DIGITIMES Research表示,从2009年4~6月营收表现来看,在2008年名列全球前3大的手机芯片业者高通(Qualcomm)、德仪(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)营收均已较前季回升,且高通、意法-易利信预期手机芯片市场需求已回稳,唯2009年整体通讯芯片市场销售额仍将较2008年减少10~27%不等。


      从策略面来看,德仪重视多元化终端布局,意法-易利信以智能型手机与3G以上技术为主,高通则两者并进。

      高通由于财务表现与市占均具优势,其芯片产品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+通讯技术持续推进,也扩展终端产品布局,例如在旗舰智能型手机与Smartbook行动装置主打Snapdragon平台、于NB市场主打 Gobi行动上网模块等,同时更有余力进军手机乃至于家用无线装置用WLAN芯片市场。


      德仪在行动装置方面,则因专攻应用处 理器策略,致使基频芯片收入减少,2009年上半整体营收与净利较前一年同期衰退。2009年德仪将加强OMAP 3与新平台OMAP 4在高阶智能型手机市场的卡位,如与三星电子(Samsung Electronics)、Palm的合作,并布局Internet Media Tablet和其他MID (Mobile Internet Device)、Netbook装置。

      意法-易利信2009 年4~6月营收较前季上升18%,但营业亏损扩大至2.2亿美元。策略上,其亦着重蜂巢式通讯技术的掌握度,例如推出LTE调制解调器平台M700、藉由子公 司天?皏洹膜j陆TD-SCDMA技术。意法-易利信2009年虽也发表采用ARM Cortex-A9高阶应用处理器的U8500平台,然以智能型手机市场为主,尚未采用于MID、Netbook产品。

关键字:营运

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0903/article_1727.html
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