高集成度电源管理芯片满足便携设备应用需求

2009-08-12 18:34:33来源: 圣邦微电子

      目前手机、多媒体数码音乐视听产品、专业的摄像、摄影电子产品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向发展。手持产品的多媒体功能越来越丰富,上述演进归功于半导体行业的快速发展。从分离的电源芯片,到高集成的PMU,从分离的射频、基带、存储器件,到单芯片SoC。高集成度的半导体器件实现了产品性能的升级以及功能的快速拓展。LDO作为其中的关键器件,与其发展息息相关,对于复杂的手持设备,对LDO的要求也是多方面的,涉及噪声抑制比、静态电流、散热、工作温度范围等。

      为满足市场需求,圣邦微电子陆续推出数款高集成度的多通道电源产品,例如5/7通道的DC/DC SGM2100、SGM2101,4通道的高性能射频LDO SGM2024 SGM2026等等,满足了国内手持设备对高集成度、小芯片尺寸的需求,创造了新的市场热点。

      其中,SGM2026是圣邦微电子针对系统多电源需求(尤其是对干扰、抑噪、高输出稳定度有特殊需要)推出的一款4通道200mA额定输出电路,通道输出PSRR高达68dB(1kHz)以上的线性稳压电源,可以满足数码相机、GPS、手机、移动数字电视等手持电子产品对高集成度电源管理芯片的需求。芯片管脚功能如图1所示。

图1 、SGM2026芯片管脚功能分布。

SGM2026基本性能参数如下:

1 输出噪声极低:典型情况30?Vrms(10Hz~100kHz),可满足大多数模拟信号处理要求;

2 每个通道在200mA负载的情况下,压差低至220mV,可以极大的延长手持产品系统电源的寿命;

3 空载时系统静态电流低至340?A,可以充分节省系统有限的电量,延长待机时间;

4 PSRR参数在1kHz时高达68dB,可以抑制掉绝大多数系统不需要的噪声;

5 过温保护和限流保护功能,可以保证系统的可靠性和安全性;

6 单路关断功能及系统关断电流低至10nA, 可以保证关机状态下的零漏电;

7 -40℃~+85℃正常工作温度范围,可以满足绝大多数行业领域应用;

8 TQFN(3mmx3mm) 封装,保证了有效散热及极小尺寸,与单通道SOT23-5封装(便携产品中最普及的封装)尺寸相同。

[1] [2]

关键字:电源管理  芯片  便携设备  LDO

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0812/article_1678.html
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