手机市场明年反弹,有望恢复两位数成长

2009-07-22 08:50:00来源: Forward Concepts

      市场研究机构Forward Concepts预测,手机与手机零组件市场明年将会出现大规模的反弹成长;在2009年出货量衰退4.4%、达到12.2亿支后,估计2010年手机出货量成长率为12.8%。此外该机构也预测,到2013年,支持LTE技术的手机出货量将达5,600万支。

      在其最新手机与手机零组件市场报告中,Forward Concepts表示,尽管整体市场衰退,今年智能手机出货仍将有25%的成长,一般功能性手机出货也会有2.5%的成长;此外新兴市场的超低价手机出货成长率则可达14.5%。

      HSPA++在今年崛起,该研究机构指出,此高传输速率技术会在2010年开始取代WCDMA与HSDPA;至于LTE的起飞时间会在2010年,首先问世的则是网络卡(data cards)与外接式装置(dongles)。

      在零件端,据说智能手机市场的快速成长,是受到在单芯片整合Wi-Fi、蓝牙、GPS与FM无线电的外围组件所激励。而在视频与网际网络功能需求随着3G网络传输速率提升而逐渐增加,应用处理器领域的竞争也更加激烈。

      Forward Concepts认为,将应用处理器结合数字基带功能的趋势仍将明显,无论是采用单芯片型式或是多芯片封装的形式。而这种“通讯处理器(Communication Processors)”会越来越受欢迎,并会威胁到仅专长应用处理器或基频芯片的供货商。

      至于手机不可或缺的LCD屏幕,则可能得让出空间给OLED、电子纸,或是高通(Qualcomm)的Mirasol、Liquavista等新兴显示技术。预期这些“后LCD”显示技术市场将快速成长,并在2013年超过30亿美元规模。

      MEMS类组件也是快速成长的手机零组件,包括基本型加速度计、滤波器(filters)、陀螺仪、RF开关、麦克风等等,市场规模预计在2013年超过16亿美元。

      Forward Concepts总裁Will Strauss表示,以厂商表现来看,高通将继续稳居手机芯片龙头厂商宝座,不过ST-Ericsson可能会在09年取代德州仪器(TI)跃居全球第二大手机芯片供货商。至于取得新融资的英飞凌(Infineon)也不会落后太多,前景仍然光明。

      Strauss并认为,由于有越来越多新外围设备与功能加入手机,专长新型态芯片的较小型供货商,也有机会在市场取得一席之地。

关键字:手机  市场  反弹  出货量  LTE  HSPA+

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0722/article_1638.html
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