高性能的便携应用ESD保护方案

2009-06-26 15:48:28来源: EEWORLD

      随着手机等便携设备中具备更多的功能,可供静电放电(ESD)电压进入的潜在输入输出(I/O)通道更趋众多,包括键盘、按键、SIM卡、电池充电、USB接口、FM天线、LCD显示屏、耳机插孔、FM天线等众多位置都需要ESD保护。根据电容及数据率的不同,便携设备的ESD保护应用领域可分为大功率、高速和极高速等三个类型,其电容分别为大于30 pF、介于1至30 pF之间和小于1 pF,参见表1。由此表中可见,速度越高的应用要求的电容也越低,这是因为高速应用中更需要维持信号完整性及降低插入损耗。

         
          表1:便携设备ESD保护应用分类及典型保护产品(其中红色字体为领先产品)。

便携设备最有效的ESD保护方法

      从保护方法来看,一种可能的选择是芯片内建ESD保护,但日趋缩小的CMOS芯片已经越来越不足以承受内部2 kV等级ESD保护所需要的面积,故真正有效的ESD保护不能完全集成到CMOS芯片之中。另外,虽然通过在物理电路设计及软件设计方面下功夫,可以发挥一些作用,但总有部分重要电路较为敏感,很难与外部隔离,故最有效的ESD保护方法还是在便携设备的连接器或端口处放置保护元件,将极高的ESD电压钳位至较低的电压,以确保电压不会超过集成电路(IC)内氧化物的击穿电压,保护敏感IC。

      在正常工作条件下,外部ESD保护元件应该保持在不动作状态,同时不会对电子系统的功能造成任何影响,这可以通过维持低电流以及低电容值来达成。而在ESD应力冲击或者说大电流冲击条件下,ESD保护元件的第一个要求就是必须能够正常工作,要有够低的电阻以便能够限制受保护点的电压;其次,必须能够快速动作,这样才能使上升时间低于纳秒的ESD冲击上升时间。

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关键字:ESD  便携产品

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0626/article_1528.html
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