高通公司与三木公司签署3G许可协议

2009-05-05 10:54:54来源: EEWORLD 关键字:高通公司  三木

      领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司与香港的手机与终端解决方案提供商深圳市三木通信技术有限公司(三木)今天宣布,双方已达成3G用户单元和模块/调制解调器卡(包括PCB组装件)的专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款,高通公司授予三木开发、生产和销售使用CDMA2000®和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。三木需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。

      高通公司执行副总裁兼高通技术授权集团总裁Derek Aberle表示:“高通公司促进了一个充满活力的市场的发展,其中我们的合作伙伴可以通过先进的技术和创新的理念,为无线用户提供新的、激动人心的产品和服务。越来越多的如三木公司这样的高通公司的授权厂商,正在不断进入并参与无线市场的竞争,从而使消费者在无线终端的性能、用途和应用方面具备更广泛选择。”

      三木公司总裁张旭辉表示:“三木公司秉承一贯的创新精神,致力于为我们的客户提供全面多样的无线产品。我们很高兴能够与无线行业领先的创新厂商高通公司达成专利许可协议,这将有助于我们成为无线市场知名的供应商。”

关键字:高通公司  三木

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0505/article_1319.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:意法半导体一季度亏损加大,拟裁员1200人
下一篇:意法半导体公布2009年第一季度财务报告

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通公司
三木

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved