畅谈口袋科技 TI首席科学家展望SoC蓝图

2009-04-27 16:57:27来源: EEWORLD

  2009 年 4月 27 日,北京讯-从几间屋子大的大型计算机到身段玲珑的上网本,从老旧笨重的手摇电话到可装入口袋随身而行的智能手机。回首半个多世纪来IC产业日新月异的发展,人们见证了一个个创新传奇,越来越多的电子产品被装进口袋。在低成本、高性能、便携性成为众望所归的今天,半导体行业的创新之路又将何去何从?德州仪器(TI)首席科学家方进(Gene Frantz)访问中国,在著名学府“清华园”与业内人士一起畅谈电子技术发展前景,探讨口袋中科技演进的秘密。

  此次,方进就电子设备从体积庞大向便携袖珍的发展过程中,嵌入式处理技术与 SoC发挥的作 用作了深入探讨,并对未来做了大胆的设想。早在2006年的TI开发商大会(TIDC)上,方进就曾为业界带来自己对“SoC”的全新定义:“采用多种专利技术在同一硅片上集成一个系统或子系统,并要求具备模拟、数字及RF的通用工艺,各种连接接口和终端设备系统的专业性能,而这些专利技术既包括硬件也包括软件,而软件创新则是目前技术创新的焦点,硬件则作为软件创新的平台而存在。所以,SoC中的S更主要的是代表Software。”SoC技术丰富了我们口袋中的电子产品,它已深入我们生活的方方面面,从工作到娱乐、从安全到健康,SoC带来便携趋势,技术的创新在改变着世界。  

  什么促使了口袋技术的发展

  首先,在嵌入式处理领域,如何让SoC 带来更多成功创新呢?方进认为摩尔定律、性能、低功耗与可编程性、全面的系统集成、开发环境等综合因素在全面发挥着力量。3P组合,性能、价格、功耗(Performance, Price and Power)三者将相互作用,带来电子产品的全新市场机遇。

  在这近36年来,摩尔定律的魔力使得新技术每2-3年便得到一次飞跃, 性能不断提高,尺寸不断缩小,而相对应的价格在不断的降低。随着更多多核DSP的出现,以及高灵活性协处理器的发展,并行技术的发展实现SoC技术的进步。反过来,SoC技术也促进了DSP性能的大幅提高。

  降低功耗、提高便携性,是科技口袋化的关键所在。如果说摩尔是性能进步的预言者,而方进则是功耗降低的代言人, 方进曾提出过一个著名的“方进定律”,即半导体的功耗每18个月降低一半。当初进入90nm时,曾有人对此定律产生怀疑,“这是因为90nm时出现了待机功耗与工作功耗一样的问题。但是半导体技术进入65nm后,业界解决了这一难题,功耗又重新回到下降曲线,继续按摩尔定律前进,”方进解释道。

    除此之外,总体系统集成能力和开发环境也在决定着口袋科技的发展进程。如今系统级软件、软件与开发工具以及SoC技术可在单芯片上高度集成。开放的可升级平台,平衡、灵活且高度集成的架构,可扩展、能差异化产品竞争力的系统,这些都将加速口袋科技产品的诞生。 

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关键字:SoC  嵌入式  摩尔定律  方进  DSP  达芬奇

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0427/article_1305.html
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