高通在手机基带半导体市场的份额占40.6%

2009-03-06 15:20:39来源: Semiconductor International

      美国iSuppli宣布,2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中,美国高通(Qualcomm)的销售额份额占40.6%,远远拉开了与排名第二的厂商的距离。据iSuppli估算,高通的销售额份额较上季度增加了4.3个百分点。与排名第二的美国德州仪器(TI)相差20.9个百分点,还远远超过了第三季度的份额差——14.1个百分点。 
        
      iSuppli分析,高通份额增加的主要原因是芬兰诺基亚采用了高通的芯片。诺基亚与高通此前曾在第三代(3G)移动体通信技术相关知识产权及专利权使用费方面存在纠纷,诺基亚一直从意法合资的意法半导体(STMicroelectronics)及德州仪器采购ASIC。不过,随着3G技术的成熟,定制ASIC与标准芯片的差别微乎其微,因此对于诺基亚来说,高通的标准芯片更具有吸引力。

      两公司于08年就所有诉讼均达成了和解(参阅本站报道1),09年2月宣布将共同开发UMTS方式的便携终端(参阅本站报道2)。目前,诺基亚可在该公司的3G手机上采用包括调制解调器、基带及RF芯片在内的高通的所有芯
片。这样诺基亚除了可将重点放在用户界面、服务及应用领域的开发方面之外,还可向与第四代移动体通信规格具有兼容性的ASIC相关设计及知识产权方面集中。

      诺基亚主要从德州仪器采购基带半导体的时期已经过去,并在过去的几年内一直追加新供应商。主要厂商包括意法半导体及美国博通(Broadcom)。意法半导体通过增加与诺基亚的交易,08年在全球基带半导体市场的销售额份额比上年增加了6.3个百分点,达到13.3%。iSuppli表示,“高通能否像意法半导体那样迅速提高市场份额暂且不说,单与诺基亚成功开展合作一事就对高通的业务拓展十分有利”。

关键字:高通  半导体  手机  基带  市场

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0306/article_1157.html
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