OMNIVISION CAMERACUBE简化手机设计

2009-02-20 15:32:02来源: 电子工程世界

      OmniVision Technologies, Inc.是一家数字成像解决方案开发商。OmniVision 利用其一系列行业首创的创新技术开发出一种简化手机设计的新方法。OmniVision 新推出的CameraCube™ 技术是一种立体的、可进行回流焊的照相机全面解决方案。它将单晶片图像传感器、嵌入图像处理器和晶圆级光学技术的全部功能融为一体,仅用一个精简的微型封装来实现。OmniVision 的这一独有技术实现了业内最小的外形和z 高度(小到 2.5 X 2.9 X 2.5 mm),为时下的超薄手机提供了理想的解决方案。

      此外,OmniVision 的照相机全面解决方案还简化了供应链,为手机制造商带来极大的成本优势,并使其能够更快地推出产品。公司已向世界范围内的重要目标客户首先推出了两种产品 - OVM6680 (400 x 400) 和 OVM7690 (VGA),并可随时进行批量生产。其他采用此新技术研制的产品将于 2009 年年内推出。

      OmniVision 首席运营官 James He 说:“今天公布的信息标志着我们已达到数年来战略规划的顶峰。我们经过认真的探索,找出了开发微型照相机全面解决方案所需的要素。我们在供应链方面对 VisEra Technologies 进行了战略性投资,通过并购 OmniVision CDM Optics 引进了公司内部所需的专业技术,并且与业内领先的晶圆级镜头供应商建立了合作。”

简化方法使制造工艺更简单

      CameraCube 技术提供了全面的多合一照相机解决方案,从而极大地简化了手机的制造工艺。正如任何其他表面贴装技术一样,可回流焊的 CameraCube 装置可以直接焊在印刷电路板上,而无需插槽或插座等额外部件,从而既节省成本,又能更快推出产品。传统的照相机模块设计是将图像传感器和镜头一起安装在一个镜头筒内,而 OmniVision 装置则不同,它采用晶圆级校准工具来组装。无需电线和内插板,即可将镜头直接放置在芯片尺寸封装 (CSP) 的图像传感器上。

创新技术将促进未来增长

      源于面向低端手机市场的初衷,CameraCube 的超小尺寸和耐热性特点(高达 260 °C)使其满足了许多新兴市场(包括笔记本电脑、监控设备、汽车和医疗成像仪器)的需求。“消费者需求使产品不断走向微型化和低成本的趋势。随着 CameraCube 技术的引入,OmniVision 已经与手机的发展息息相关。”知名市场调查公司 iSuppli 的电子消费品分析师 Pamela Tufegdzic 说,“通过利用其在 CSP 封装和晶圆级光学技术方面的专业优势,OminVision 为竞争激烈的手机市场提供了切实可行的解决方案,从而解决了手机市场中需要低成本和快速推出产品的关键问题”。


 

关键字:OmniVision  CameraCube™  制造工艺  CSP

编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0220/article_1130.html
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