美光用于高端手机的高密度多芯片封装产品

2009-02-13 20:57:56来源: 电子工程世界

      美光科技有限公司今天宣布,目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装MCP)试用产品,这套解决方案含有16GB的多层单元(MLC)NAND,可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术,从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。

      在超级移动PC与极为实用的全功能型智能手机之间新描绘出的中间地带,移动行业正在经历一次技术融合。这两类应用之间的界线越来越模糊,促使手机制造商不断提高存储容量和计算能力,以便整合更多特色功能和应用,同时还要保持纤巧的外形。为此,手机厂商将目光投向尖端的内存堆叠解决方案,希望采用单一封装形式,直接在线路板上实现高密度存储。

      美光新推出的全集成式MCP产品将八块晶片堆叠在一起,实现前所未有的16GB板载存储,这样一来,外部存储卡插槽就不再需要了。该设备能节省空间——在某些设计场合,板空间最高可节省40%,利用这一特点,手机厂商可以充分利用更大的密度,同时还可继续保持手机的纤巧外形。这个16GB全集成解决方案的具体组件包括:

      • e-MMC内存,采用一个控制器和四块32Gb、34纳米多层单元NAND晶片。美光的e-MMC是一个管理型的NAND解决方案,将NAND闪存和高速多媒体卡(MMC)控制器结合在一起。这种控制器能够简化设备的集成,提供更好的纠错功能,还能减轻主处理器的一些NAND管理负担。

     • 低功率的DDR内存。2Gb的美光低功率DDR能提供必要的内存,以便快速存取手机中经常使用的数据。由于采用1.8伏的低功率设计以及其他节能措施,电池寿命得以延长。

     • 2Gb单层单元NAND。美光单层单元NAND旨在提供高可靠性,是存储和执行关键代码及应用的理想解决方案。

关键字:NAND  MCP  e-MMC  DDR

编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0213/article_1103.html
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