Tensilica展示音频、视频及下一代基带DSP

2009-02-11 16:05:02来源: 电子工程世界

      2009年2月10 ,在美国加州SANTA CLARA ,Tensilica今日宣布,将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于Tensilica技术的产品,包括基于Tenslica可配置处理器的4G/LTE, PicoCell及FemtoCell, WiFi, 移动数字音频,移动数字电视以及基带通信SOC等诸多设计。

      Tensilica市场及业务拓展副总裁Steve Roddy表示:“诸多领先厂商正在加速新产品的创新以应对当前市场的低迷。Tensilica可为移动设备实现快速SOC设计以提供先进的语音和音频特性,先进的基带特性,提供灵活的、低成本的SOC设计。”

演示产品I:基带DSP

      Tensilica公司Xtensa®可定制数据平面处理器广泛应用于客户基带DSP产品中。数据平面处理器单元(DPUs)面积小、灵活,可快速定制提供最佳的速度、功耗和性能,故而为下一代高速无线广播的理想建构模块。Tensilica数据平面处理器单元(DPUs)可广泛应用于如下领域:通用DSP速度太慢、基于RTL模块的定制逻辑不能提供足够的灵活度以及扩展验证需求、设计风险增加。
Tensilica基带DSP客户之一Ibiquity Digital,将演示其做为手机配件形式的低功耗、便携式地面HD Radio接收器。Ibquity应用Tensilica处理器实现了在其基带DSP和音频DSP设计。

演示产品II:应用于编写设备的领先音频DSP

      Tensilica经市场验证的HiFi音频DSP已经被应用在大量手机及移动消费电子设备设计中。基于其最低功耗、可授权音频DSP以及最完整的优化音频应用软件库,HiFi音频DSP被世界前十大半导体厂商中的五家,广泛使用在移动及数字电视产品中。

      本届巴塞罗那世界移动大会上,Tensilica将演示由其合作伙伴SRS Labs和AM3D提供的基于HiFi音频DSP的声音增强后处理软件。

演示产品III:便携产品的标清视频

      Tensilica公司388VDO DSP是经验证的多格式标清视频DSP,在多款便携设备中得以应用。其具有全面的软件可编程性,灵活地支持多个视频标准。Tensilica公司XtensaDSP为移动电话相机图像的预处理以及LCD显示器和移动电话投影图像增强的视频后处理量身定制。在最新一代智能电话和应用软件商店的出现上,我们看到为设备进行的视频编解码的固件升级变得越来越常见。完整的视频软件可编程性提供了手持设备制造商新的增值方式,以进一步提高客户满意度。

      在本届巴塞罗那世界移动大会上,Tensilica将演示一款量产的视频卡,其采用388VDO进行可编程多格式标清视频设计。数量众多的Tensilica处理器授权厂商云集巴塞罗那世界移动大会,包括Atheros, Broadcom, Fujitsu, Intel, Juniper Networks, LG Electronics, Marvell, NEC, NVIDIA, Panasonic Mobile和 Sony。

关键字:巴塞罗那  音频  视频  Tensilica技术产品

编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2009/0211/article_1097.html
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