金融危机系列杂谈之手机芯片篇 (1)

      刚刚过去的2008年是不平凡的一年，这一年中充满了太多的欢喜和哀愁。金融危机的阴霾笼罩全球，并持续至今，使得本已不如低谷期的世界半导体行业雪上加霜，市场消费信心的缺失进一步加速了半导体产业的下滑。手机芯片产业也在这一年中体验了一把过山车般的刺激。在经过前几年的快速增长后，08年手机芯片市场增速出现明显下滑。根据权威市调机构的数据显示，作为全球最大的手机生产消费市场，2008年中国手机芯片的市场规模将达到1100亿元，增长率仅为6%，首现个位数。预计未来几年，手机芯片市场将很难再现爆发性增长，整个手机芯片领域已经由快速增长期进入相对平稳发展期。

手机芯片领域进入平稳发展期，增速放缓

      抑制芯片增长放缓的原因，多归咎于手机终端产量的增速下滑。2008年中国整机产量预计将达到7.5亿左右，增速下降至8.6%，这其中包括约1.5亿行业较为关注的山寨机。手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素，导致08年产量增速下降的原因有三。其一，中国是全球最大生产基地，诺基亚、摩托罗拉等大厂已将部分生产基地转至中国，产量递减将是必然趋势；其二，往年的Q4本是销售良机，不料08年的金融风暴席卷而来，冻结了市场，闹得人心惶惶；再有就是在07年呈爆发性增长态势的山寨机在08年也碌碌无为，对整体产业带动有限。这种种原因最终导致手机芯片市场一片叹息。

2008－2012年中国手机芯片市场规模及增长预测 资料来源：赛迪顾问

来了、走了，分了、合了

      再来看看业界的厂商。前些年的手机出货量高速增长，带动了手机芯片产业的火爆，然而这是个竞争残酷的行业，“大鱼吃小鱼”的现象可谓司空见惯，而金融风暴的推波助澜，正使很多中小厂商走上被收购的命运。随着技术成熟，手机产业已变成为一个规模化的产业，前五大手机厂商已占全球80%以上的出货量，后面的厂商生存越来越艰难。飞思卡尔半导体CEO曾表示：全球16家主要的手机芯片制造商不久以后将只剩下4-5家。手机芯片供应商格局也同样在08年发生了巨变，大企业的退出、介入、被收购也在纷纷上演着。在形成了强强对峙的格局后，很难判断谁能胜出。在这个竞争极为激烈的市场上获得高利润率将给芯片巨头们带来前所未有的挑战，由此我们可以预计，2009年的手机芯片市场将充满了不确定性，巨头之间的博弈将非常精彩。而随着高端手机和Netbook趋于热门、普及，高效能、低功耗也将成为手机移动设备芯片设计追求的主题。

      手机芯片巨头之一的德州仪器（TI）每况愈下。在2008年的第三季度宣布出售其通用手机基带部门，但TI仍然保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。作为诺基亚的全面战略伙伴，TI的这一举动反映了TI将放弃在未来几年中增长平稳甚至逐渐下降的低端市场，而将精力放在未来几年将有高幅增长的智能手机以及移动互连设备市场。

      意法半导体则在近几年的手机芯片市场进行了大手笔的收购与重组，显示出其对该业务志在必得的决心。2008年，ST在无线业务上与恩智浦（NXP）建立合资公司，并掌握新公司大部分股份。之后又进一步与全球第二大3G芯片供应商爱立信移动平台（EMP）进行整合，成为手机芯片市场上一个新的巨无霸。随着整合的展开，新公司拥有了诺基亚的相关手机芯片技术、NXP的2.5G/EDGE以及EMP的3G/LTE等全线技术。而在2007年8月，他们还购买了诺基亚的芯片部门，获得了基于诺基亚调制解调器技术设计和制造3G芯片组、电源管理和射频技术的权利。但ST-NXP-EMP并没有获得诺基亚独家3G芯片供应商资格，此外，公司之间的整合也将成为这个巨头面临风险和挑战。