SiGe为Wi-Fi应用推出全新RF前端解决方案

2008-12-12 15:35:05来源: 电子工程世界

      SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布针对Wi-Fi® 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构,首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化,使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用,同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。

      SE2566U 是一款集成了两个2.4GHz完全匹配功放的RF前端解决方案。它还在3mm x 3mm的微型封装中整合了谐波滤波器、输入输出匹配电路,并为每一个发射链路配备了一个功率检测器。此外,相比MIMO解决方案的两个不匹配PA,这种高集成度还能够降低80% 的外部材料清单,节省约0.25美元的材料清单成本。

      SiGe 半导体计算及消费产品市场总监Jose Harrison称:“入门级计算市场包括針對企业和学生的台式电脑替代产品,是规模最大、增长速度最快的计算市场领域。通过SE2566U,我们提供了一种无与伦比的解决方案,不但具有最高的功能集成度,同时满足这一领域对小尺寸、更长电池寿命及价格竞争力的需求。”

创新性架构优化性能、外形尺寸、成本和功耗

      SE2566U 是首款能够提供带双功放路径的 MIMO功 能的器件。在两条发射路径之间,它还包含了一条集成式接收路径,可为设计人员提供2发射2接收 (2x2) 或 2x3 架构的最大布局灵活性。随着 SE2566U 的面世,SiGe 半导体解决了在单封装中支持两个数据流的挑战;而且尽管空间有限,仍然在两条发射路径之间实现了30dB的隔离。另外,集成式滤波器确保了PA 的谐波分布被减小到只有 -50dBm/MHz。SE2566U还把干扰降至最小,从而保证了系统能够支持 802.11n 实现方案的 MIMO功能,并获得很高的系统级性能。

      一直以来,制造商都必须采用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封装的两个分立式不匹配功放,来实现双流 MIMO 解决方案。这些分立式MIMO解决方案的板上占位面积比SE2566U大约250%。后者的高集成度可以降低材料清单成本和板上占位空间,从而节省成本。

      SE2566U 内置了一个动态范围为 20dB 的对负载不敏感的集成式功率检测器。该检测器采用了温度补偿,以获得稳定准确的性能。最后,SE2566 还集成了一个参考电压发生器,允许直接通过基带实现 1.8V CMOS 数字控制,无需模拟偏置控制,而且耗电量不到 1uA。

关键字:Wi-Fi  应用  RF  解决方案  SE2566U

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/1212/article_897.html
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