爱立信意法半导体建合资公司 与高通TI竞争

　　欧盟委员会表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。

      11月27日消息，据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。

      据国外媒体报道，欧盟委员会表示，爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络，并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出芯片行业领跑者高通公司和德州仪器的一个有利竞争对手。

      据悉，新合资公司的客户将囊括全球五大手机制造商中的四个，包括诺基亚、三星、索爱及LG。其中，诺基亚是意法半导体的最大客户之一。

      爱立信表示，其现任CEO思文凯(Carl-Henric Svanberg)将出任合资公司董事长。