手机芯片其它部分

2008-11-24 17:46:22来源: 电子工程世界

存储:

      基频之外,内存通常是第二贵的半导体元件,在高价位手机里,内存通常是第一贵的元件,主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。

      NAND闪存控制器   多芯片封装技术(MCP):将闪存、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。在手机存储器领域,MCP必将成为未来的主流架构。

      码片(EEPROM): 主要用于存贮一些系统可调节的参数,如生产厂家对手机调试的各种工作参数;与维修有关的参数如电池门限,输出功率表,话机锁,网络锁等;手机用户存贮的电话号码本,语音记事及各种保密选项如保密码等个人信息。码片按其数据传输方式可分为并行数据传(如28C64)和串行数据传送(如24C64);按其封装可分为TSOP28,TSSOP8,SO8,BGA14,BGA8等。

      字库(FLASH): 是手机的程序存储器,其最大的特点是可擦写即可编程。FLASH按工作电压可分为:5V、3.3V、1.8V、0.9V等几种。按其数据总线宽度可分为8位数据总线宽度、16位数据总线宽攘街郑话雌渥芟呓峁箍煞治刂纷芟吆褪葑芟叻掷搿⒌?6位地址总线和数据总线合并、地址总线和数据总线合并三种;按其扇区分布可分为TOP、BOTTOM两种;其封装形式有TSOP40、TSOP48、uBGA48、FBGA48、uBGA56、FBGA72、BGA80、BGA69等等。

      暂存(RAM): 是单片机系统中必不可少的数据存储器。其特点是存取速度快,断电后数据自动消失。对于手机而言,暂存只要不虚焊,器件不损坏即可。   由于现代手机的集成度越来越高,有很多手机存储器也开始向集成化发展。如MOTOROLA的T190是CPU自带2M暂存,三星系列手机是把暂存集成在字库里面,和字库封装在一起。有部分手机的字库更是暂存和码片、字库三者的复合体。这也是手机存储器未来发展的趋势。

      存储器重点发展趋势:

      第一,外置手机存储卡成就了NAND闪存。 
      手机存储器市场一直是NOR闪存的天下,但是近几年,NAND闪存凭借其成本和容量优势打入了手机应用市场,成功抢占了NOR闪存的地盘。与NOR闪存相比,NAND闪存具有存储密度高、成本低等优点,但同时亦有耗电量高、体积大等缺陷。因此NAND闪存更适合数据存储,而对于代码存储来说,作为嵌入式手机闪存,其低功耗、小体积似乎更为比存储密度来得更为重要,显然NOR闪存仍然是手机代码存储的首要选择,外置手机存储卡才是NAND闪存的最好归宿。目前,是否支持外置存储卡成为很多手机用户的购机选择标准,而支持外置存储卡的手机也越来越多,如果不能支持外置存储卡,那些音乐手机、照相手机、智能手机的强大功能将只能成为摆设。2005年,手机外置存储卡市场开始呈现爆发式增长,随着存储卡价格的下跌,512MB和1GMB容量存储卡逐渐步入了主流市场。

      第二,多芯片封装(MCP)产品比重逐渐增大。 
      多芯片封装技术是将闪存、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。它具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势,已经是便携式电子产品嵌入式内存最主要的应用形式,数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。2006年2月,美光推出了一系列用于手机的NAND闪存与DRAM组合在一起的MCP存储产品,同样在2月份,意法半导体也推出了一系列结合NAND闪存与DRAM的MCP储存器产品组合。可以相信,在手机存储器领域,MCP也必将成为未来的主流架构。

电源管理系统:

      电源管理是指如何将电源有效分配给系统的不同组件。电源管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要。通过降低组件闲置时的能耗,优秀的电源管理系统能够将电池寿命延长两倍或三倍。

      电池管理、升降压转换器、照明管理(键盘、背光、降压升压转换器)

      射频电源、相机电源、模拟电源、基带电源、外设电源

应用处理器:

      手机的应用处理器是针对手机的某些特定类型的应用所开发的处理器。我们可以将应用处理器分为三大类型,一类是全面型的,一类是多媒体型的,再有一类是单一媒体型的。全面型的既要有多媒体应用处理器的功能,同时也能运行复杂的类似Linux之类的操作系统,这样的厂家通常有SAMSUNG、ST、TI、RENESAS和Marvell。多媒体型指那些处理媒介超过两种的处理器,通常是图像、声音、视频、3D图形之类的。大多数应用处理器都是这一类的。单一型只处理静止图像或者声音。

      基带处理器实现目前手机所做的呼叫/接听等基本的电话功能,AP处理器专用于处理高负荷的多媒体应用。

      手机上的各种应用将使复杂度增加。让这些应用全由基带处理器实现是困难的,甚至是不可能的。应用处理器架构简化了工程师的工作,他们可以把现有的手机设计扩展到下一代多媒体电话之中。这种模块化架构对现有手机设计方案的修改降到最低程度,使得工程师只需集中精力开发新应用。它还允许工程师分别开发并调试基带和AP上的应用,显著缩短了开发时间。通过采用不同的基带,该架构使得手机制造商可以将该AP子系统上的硬件和软件重复用于不同的移动系统上。

接口、通讯:

      模拟接口、数字接口以及人机接口

音频/视频:

      各类音频功率放大器、视频放大器、音频数摸转换器、高清新音视频编解码解决方案、各种高品质语音解决方案。

显示/面板:

      TFT(Thin Film Transistor 薄膜晶体管)、TFD、UFB(Ultra Fine & Bright)、STN(Super Twisted Nematic)和OLED (Organic Light Emitting Display)即有机发光显示器
说明:,目前,音频、视频的编码解码功能有集成于基带芯片中的趋势。只有功率放大部分保持独立。

关键字:手机芯片

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/1124/article_813.html
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