手机芯片发展现况及发展趋势展望

2008-11-01 17:10:57来源: 电子技术应用

      全球3G市场快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务的同时,也为手机芯片开发商带来巨大的机遇和挑战。纵观目前全球3G市场,WCDMA套片的价格正在迅速下降,3G运营商也不再是一味追求高端用户市场,所以3G芯片解决方案提供商在进行产品规划时必须考虑低成本解决方案,提供的解决方案应该以“在功能满足业务需求的前提下,成本不断最低化”为原则来开发产品。因此,3G及B3G芯片将是以“寻求一种以尽量低的成本达到高性能、高集成度的解决方案”为趋势,这也对各个3G芯片厂商提出了较高的要求。当然,这种低成本、高集成度的方案将具有很强的自适应能力,以低端的价格,满足3G应用的多元化发展。

      作为推动3G产业发展的生力军,高通、德州仪器(TI)、飞利浦、英飞凌、杰尔等在技术积累、产品推新及下一代演进中展开角逐并不断创新,成为3G市场的重要推动力量;而国内以展讯、凯明、重邮信科、T3G为代表的国产芯片厂商也不甘落后,欲凭借TD-SCDMA的优势来增加影响力。
 
手机芯片厂商以及主要产品概述

国外主要手机芯片厂商和产品

·高通(QUALCOMM)

      作为CDMA鼻祖的高通,除了CDMA技术标准之外,最基础的领域就是芯片制造。一方面,高通要推动全球的CDMA发展,只有在手机芯片上有所突破,才能让制造商生产出合格的产品;另一方面,由于芯片在通信终端中是最低层的部分,也是利润较高、门槛较高的领域,占据了这一领域,事实上就是占据了最大的优势,因此作为高通,必须占领芯片这一优势,这样才能在战略上战胜其他的对手,获得更多的利益。

      截至2005年底,高通销售的芯片组达到20亿个,这进一步巩固了高通在芯片这一领域的地位。在截至2006年3月底的第1季度中,高通总共销售了4 600万个芯片,营业收入增长了34%。高通芯片组的迅速发展,极大地推动了CDMA技术的强劲增长,并使高通成为当今最大的3G技术供应商。

      当今世界有相当数量的3G手机使用的是高通的解决方案,它融合了多媒体、连接、存储、定位和应用技术套件所提供的用户界面功能,可以支持数百万像素拍照、可视电话、流媒体内容、3D游戏、CD品质的音频回放、DVD品质的视频回放以及综合GPS定位技术。这些功能使制造商可以开发出经济高效的手机,充分利用3G网络的带宽优势。

      同时,高通还在为B3G的芯片继续努力着。2006年11月,高通公司正式对外宣布,已经成功研制出了能够支持传统的UMTS网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QSC(QUALCOMM Single Chip)家族当中的最新成员,QSC6270和QSC6240集成了GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA的通信芯片,以及基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺,因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。QSC6270和QSC6240这两种最新型的芯片都将会在2007年正式出货。

·德州仪器(TI)

      作为当今世界最大的手机芯片生产商,德州仪器一直以来就致力于2G/2.5G,3G和B3G手机芯片研究设计。

      说到TI,大家第一个想到的就是智能手机。可以这样说,正是智能手机在很大程度上推动了TI手机芯片的飞速发展以及获得丰厚的利润。智能手机很好地集语音通信、多媒体与电脑功能于一体,代表三网融合的方向。随着3G峰期的到来,高端智能手机将很快成为手机市场的主流产品。于是TI抓住了智能手机这个广阔市场,迅速地推出了可扩展的开放式OMAPTM 处理器平台,堪称是无线世界发展的里程碑。TI的OMAPTM平台提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能,可以极低的功耗为高端2.5G和3G无线设备提供最高的性能。TI还提供了OMAP解决方案,将无线调制解调器与专用应用处理器完美地组合在单个芯片上。

      许多著名的无线设备制造商,诸如诺基亚、爱立信、Palm、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商和主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台。此外,领先的OS厂商,包括 Symbian、微软、Sun Microsystems及其他厂商与TI也进行了密切合作,已将其解决方案移植到了TI的OMAP处理器上。OMAP平台通过支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE、Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set及C/C++,为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。

      目前TI的主流应用处理器是OMAP730。OMAP730是集成了ARM926TEJ应用处理器和TI的 GSM/GPRS数字基带的单芯片处理器。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间。此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能,包括加密的引导程序,操作的加密模式,加密的RAM和ROM,并对一些加密标准提供硬件加速。

      2006年11月在北京举行的3G峰会上,TI宣布推出一款全新 OMAP-Vox(TM)单芯片解决方案——“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的 TI 创新DRP(TM)技术;以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的 OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型“eCosto”平台系列的首款产品 OMAPV1035 单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持 GSM、GPRS以及EDGE等标准。

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关键字:手机芯片  发展

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/1101/article_807.html
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