Tensilica授权富士通进行移动电话基带设计

2008-10-17 10:31:04来源: 电子工程专辑

  Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计

  Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择,因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”

  可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择。

  Tensilica Xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带DSP,因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、大量实时数据流的低功耗处理。

 

关键字:Tensilica  富士通  移动电话基带设计

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/1017/article_731.html
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