中国手机芯片业面临3G机遇 渠道仍需扩大

2008-10-08 17:10:44来源: 中国集成电路网

  随着中国3G日益临近,各大手机厂商都在为3G手机的量产做好准备,而芯片则是其中的重中之重。在这方面,国内厂商不甘落后,围绕我国具有自主知识产权的TD-SCDMA标准,展讯、大唐等厂商已经完成自主知识产权的国产3G手机芯片开发。在3G带来的巨大商机前,这些国内厂商有望凭借自身的实力占有一席之地,但目前,这些国内手机芯片厂商的资金仍然捉襟见肘,还需多方拓展融资渠道,而相关政策的扶持力度也应加大。

3G芯片蕴含商机

  国外经验显示,3G时代将是“应用为王”,多媒体、游戏、摄录将成为3G手机的标准配置,这就要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能。目前,国际主流芯片厂商都在强化产品的多媒体性能,高通、德州仪器、***等芯片厂商都有相关的集成产品推出,英特尔更是着力强调“通信和计算的融合”,试图将PC上的多媒体应用完全移植到手机上。

  显然,多媒体应用芯片的研发,已成为3G手机产业的核心技术和竞争制胜的利器。数据与内容是3G持续不断的推动力,核心技术则是支持应用的一个平台,而给3G应用提供核心技术支持的多媒体芯片就承担起实现3G应用的重任,也给芯片制造带来不可限量的发展前景和机会。

  据业内人士透露,每颗手机芯片的价值约为25美元-50美元,占手机成本的50%-70%,也是手机生产价值链中利润最高的部分。由于本身研发、生产能力不足,国内手机厂商每年用于进口手机芯片的开支超过100亿美元。根据Visiongain公司日前发布的一项调查报告显示,截至2010年中国的3G手机用户将达到5.8亿。届时,中国3G手机芯片的市场需求将高达145亿美元—290亿美元。正因为如此,国际各大手机芯片巨头都将中国视为关乎自身发展的“必争之地”。

TD-SCDMA潜龙在渊


  目前,国际巨头在手机核心芯片上一直占据主导地位。业内人士分析,进入3G时代后,在CDMA2000、WCDMA两个标准领域,撼动这些巨头的市场地位都并非易事。中星微电子首席科学家俞青博士表示,基带芯片和射频芯片技术含量非常高,需要长期的技术积累,而这些传统芯片巨头在进入3G之前已经做了非常巨大的研发投入。他们在进入3G之后,依然能够保持如今在市场上的这种地位。


  从这个角度讲,国内手机芯片厂商要想有所作为,必须避其锋芒、另辟蹊径。展讯通信副总裁李晓辉表示,3G推出以后,国内手机芯片厂商会有更多的机会,特别是在TD-SCDMA标准方面,国内的企业一直都处在领先的位置上,并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。


  目前,展讯研发的重点是TD-SCDMA和GSM/GPRS芯片,并已开发出具有自主知识产权的TD—SCDMA核心芯片。另外,芯原、凯明、中芯国际也于去年底宣布,由三方合力推出的国产3G手机芯片实现国产,并开始商业量产。这一芯片是中国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机核心芯片。


  与此同时,大唐移动参与投资的天基科技也在国内推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。


 

关键字:中国手机芯片  3G机遇

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/1008/article_707.html
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