Tensilica授权NEC设计移动电话基带SOC

　　Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。

　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“NEC选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa LX2处理器将帮助NEC设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa系列是基带DSP设计的最好选择，因其通过简单优化便能实现无与伦比的高性能及低功耗。”

　　Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基带DSP应用，因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、实时数据流的处理。