合资市场压力 手机芯片产业出现更多整合

2008-09-01 10:28:08来源: 国际电子商情

  据市场调研公司Strategy Analytics,最近宣布的ST-NXP Wireless与爱立信移动平台(EMP)之间的合资企业在主要手机芯片市场中占有19%的份额,它将对飞思卡尔(Freescale)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon),以及其它客户基础有限和市场份额相对较小的供应商构成压力。

  “意法半导体与EMP之间的合资企业,打造了一个强大的3G厂商,它具有广泛的3G平台准备挑战市场领先厂商高通和德州仪器。在EMP加盟之后,新企业现在号称具有强大的产品路线图,这对于在研发密集型和变化迅速的蜂窝芯片市场立住脚非常重要,”Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala在一份声明中评论道。


  Sravan Kundojjala的手机元件服务部门总监Stuart Robinson指出:“意法半导体与EMP之间新成立的合资企业,将在蜂窝半导体产业稳居第三的位置,位于领头羊高通(29%)和德州仪器(28%)之后。它对其它小型芯片供应商造成了进一步的压力,将促使这些企业联手争夺市场份额,或者导致它们被迫进入利基市场领域。该产业绝对不会结束整合。”

 

 

关键字:合资  手机芯片

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0901/article_643.html
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