分析称英飞凌芯片是3GiPhone故障祸首

2008-08-13 09:46:32来源: 新浪科技

  据国外媒体报道,市场研究机构野村证券(Nomura)分析师里查德·温德索(Richard Windsor)称,由英飞凌生产的芯片可能是苹果3G版iPhone手机接收问题的罪魁祸首。

  正如五年前在欧洲首次推出的3G手机一样,3G版iPhone也存在掉线、服务中断和突然转网等问题。

  温德索称:“我们相信,不成熟的芯片和无线电协议栈是这些问题产生的根源。这并不令人感到惊奇,因为英飞凌3G芯片解决方案从未真正经过用户实际使用的考验。有些用户不会遇到上述问题,原因是只有在无线电信号弱的地方,协议栈的不成熟性才会真正显露出来。”

  温德索指出,如果他的理论准确无误,那就意味着苹果不太可能通过升级固件的方式来解决这些问题。他表示,接收问题可能仅限于某一批手机或芯片,但“这表明了未经严格测试与验证的解决方案所带来的风险”。

  英飞凌发言人拒绝就此发表言论,但表示将调查用于3G版iPhone的特殊芯片是否曾用于其他手机。苹果拒绝承认3G版iPhone存在任何问题。

关键字:英飞凌芯片  3GiPhone

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0813/article_615.html
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