3G iPhone拆解分析:欧洲芯片商大获全胜

2008-07-18 14:04:39来源: 电子工程世界 关键字:3G  iPhone  欧洲芯片厂商

  据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3GiPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X-Gold208(PMB8877),适用GSM/GPRS/EDGE频段。第二款芯片标识为PMB8802,据推测为面向3G的WCDMA/HSDPA加速器。


  但目前还不能完全确定这一带有Apple印字的联合封装的确是Infineon的XGold608(PMB8878).
  

  “Infineon将其印字清楚地印在板上,有四个核心设计胜出”,TechOnline技术分析人员AllanYogasingam表示。
   

  从第一代iPhone起这家德国芯片商就是其半导体元器件的主要供货商。其PMB2525HammerheadII具有内置GPS功能。“在旧款iPhone中,GPS是由软件实现,并且在街区范围内是准确的”,Quirk表示。“但现在能精确到米以内了。”HammerheadII集成了一个辅助GPS(A-GPS)基带处理器,配置了一个低噪音GPSRF前端和多通道缓解,可在城市环境中避免出现大错误。 
 

  和之前的旧版iPhone相比,新款3GiPhone所用的很多元器件都没有变化。像来自三星公司的基于ARM-11的部件仍作为主要应用处理器;仍由WolfsonMicroelectronics公司提供其音频编解码器,但这一次用WM6180C取代了之前所用的WM8758。
   

  基带的支持存储器来自Numonyx(从Intel和STMicroelectronics存储器部门分出),包括16M的NOR闪存和8M的pseudo-SRAM(PF38F3050M0Y0CE)。  
 

  加速器(LIS331DL)仍由STMicroelectronics提供,但在主板的背面是一个来自CSR的BlueCore6-ROM蓝牙芯片,这让分析人士有点惊讶,因为所有人都以为3G版iPhone会和旧款iPhone一样采用BlueCore4器件。  
 

  功率管理器件依然还是由欧洲供货商提供:3G版iPhone的通信部分由Infineon公司的SMARTiPower3i来供电,而3G版iPhone的系统级的功率控制和管理则和旧款iPhone一样由一个NXPSemiconductors器件处理(应该是PCF50633)。   


  PortelligentandSemiconductorInsights在对新款iPhone拆卸之后,列出了所有半导体器件的供货商清单:其中闪存由Toshiba提供、三个PA芯片由Triquint提供、触摸屏线性驱动器由TexasInstruments提供,触摸控制器由Broadcom公司提供;闪存由SST提供、四波段GSM-EDGE放大器模块由Skyworks提供;显示接口由NationalSemiconductor提供、电池充电器和USB电源控制器由Linear提供。

关键字:3G  iPhone  欧洲芯片厂商

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0718/article_470.html
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