英企业开发出支持HSDPA的基带LSI 可通过软件来无线更新

　　从事半导体设计的风险企业英国Icera宣布，软银移动2007年6月1日上市的基于W-CDMA HSDPA的高速数据通信卡“C01SI”中，配备了Icera的基带处理LSI“Icera Livanto ICE8020”。该通信卡由精工电子（SEIKO Instrumen）制造，面向便携终端，特征是在全球首次实现了通过软件进行基带处理。无线规格由HSDPA向HSUPA等过渡时，无需再重新开发LSI。

　　封装有Icera的基带LSI“Livanto ICE8020”（左下）的数据通信卡的参考设计。RF模拟LSI采用的是德国英飞凌科技的产品

　　在一个基带LSI上可包含多个RF处理LSI

　　ICE8020除支持规定HSDPA的3GPP Release 7外，还配备了GSM/GPRS及EDGE（Class 12）等无线规格。使用多种无线规格时，目前需要在现在的基带LSI上将多个RF模拟LSI分别连接起来（图）。“将来RF芯片还将被整合为一个”（Icera总裁兼首席执行官Stan Boland）。C01SI的数据传输速度为下行3.6Mbps，此次可实现7.2bps。

　　ICE8020的构成方面，仅由Icera开发的高处理性能DSP内核“DXP”、数据缓存和指令缓存以及输入/出接口电路构成。此前基于各种DSP处理及ARM7等的CPU处理以及解码电路等的处理已统一由DXP来执行。通过将各种处理所需的缓存整合为一个，“与普通的基带相比，芯片面积减少了80％”（Icera创始人之一副总裁营销主管Nigel Toon）。

　　DSP的处理性能方面，“数据传输速度为3.6Mbps时，处理速度为25GOPS。比普通的ARM内核等高25倍左右”（Icera）。LSI采用90nm工艺的CMOS技术、由台积电（TSMC）制造。“下一步将采用65nm工艺”（Icera）。

　　Icera认为目前主要目的在于支持3GPP的高速数据通信规格。“WiMAX目前的市场太小。到2010年～2020年普及之后，再使其支持其它规格比较好”。