英企业开发出支持HSDPA的基带LSI 可通过软件来无线更新

2008-06-16 16:23:39来源: 手机设计天下

  从事半导体设计的风险企业英国Icera宣布,软银移动2007年6月1日上市的基于W-CDMA HSDPA的高速数据通信卡“C01SI”中,配备了Icera的基带处理LSI“Icera Livanto ICE8020”。该通信卡由精工电子(SEIKO Instrumen)制造,面向便携终端,特征是在全球首次实现了通过软件进行基带处理。无线规格由HSDPA向HSUPA等过渡时,无需再重新开发LSI。

  

  

  封装有Icera的基带LSI“Livanto ICE8020”(左下)的数据通信卡的参考设计。RF模拟LSI采用的是德国英飞凌科技的产品

  

  

  在一个基带LSI上可包含多个RF处理LSI

  ICE8020除支持规定HSDPA的3GPP Release 7外,还配备了GSM/GPRS及EDGE(Class 12)等无线规格。使用多种无线规格时,目前需要在现在的基带LSI上将多个RF模拟LSI分别连接起来(图)。“将来RF芯片还将被整合为一个”(Icera总裁兼首席执行官Stan Boland)。C01SI的数据传输速度为下行3.6Mbps,此次可实现7.2bps。

  ICE8020的构成方面,仅由Icera开发的高处理性能DSP内核“DXP”、数据缓存和指令缓存以及输入/出接口电路构成。此前基于各种DSP处理及ARM7等的CPU处理以及解码电路等的处理已统一由DXP来执行。通过将各种处理所需的缓存整合为一个,“与普通的基带相比,芯片面积减少了80%”(Icera创始人之一副总裁营销主管Nigel Toon)。

  DSP的处理性能方面,“数据传输速度为3.6Mbps时,处理速度为25GOPS。比普通的ARM内核等高25倍左右”(Icera)。LSI采用90nm工艺的CMOS技术、由台积电(TSMC)制造。“下一步将采用65nm工艺”(Icera)。

  Icera认为目前主要目的在于支持3GPP的高速数据通信规格。“WiMAX目前的市场太小。到2010年~2020年普及之后,再使其支持其它规格比较好”。

关键字:LSI  Icera  HSDPA  基带处理  HSUPA  软件  c01si  dxp

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0616/article_379.html
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