杰尔系统助力三星推出全球最薄的手机

2008-04-17 15:33:09来源: 中国电子工程网 关键字:三星电子  手机  芯片封装  3G

 

      日前,三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统创新的芯片封装设计技术,三星推出了迄今为止最薄的手机Ultra Edition 6.9 (X820直板设计)和Ultra Edition 9.9 (D830翻盖设计)。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大会上发布。



      杰尔创新的技术称为层叠(package-on-package,PoP)封装技术,即已封装好的存储器芯片被堆叠在基带芯片的顶部,从而缩小了整个引脚空间。这项技术使得在电路板的单面安装元器件成为可能,所以,电话的厚度可以做得更薄;一般情况下,手机在电路板的两面都安装有芯片,因而使得手机比较厚。

      三星公司移动研发组执行副总裁J.K. Shin先生说,“我们非常高兴通过与杰尔公司的紧密合作开发出了Ultra Editions系列手机,并希望能继续为全球的消费者不断推出他们日常所需的手机。” 

     Ultra Edition 6.9 (X820)的厚度不到1/4英寸(6.9毫米),重量仅为66克;        Ultra Edition 9.9 (D830)的厚度为9.9毫米。据三星公司透露,这两款电话都是世界上同类型手机中最薄的,它们都采用了杰尔的Sceptre® HPE 2.5代GSM/E-GPRS芯片组。

      三星公司的X820和D830外形纤巧,比其它手机更容易携带,可以轻松地插到衣袋里且不会在外衣上露出痕迹,特别适合时尚人群使用。虽然外形更薄,但功能并没有丝毫的示弱。这两款手机具有特色手机应有的全部功能:消费者可以利用手机的音乐播放器播放喜爱的歌曲;采用两百万像素的照相机拍摄照片;利用蓝牙技术建立无线连接;在内置存储器上存储相当于80Mb的数据;采用TV-Out接口在他们的电视机上显示存储在手机上的视频录像和照片。

关键字:三星电子  手机  芯片封装  3G

编辑:王婷婷 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0417/article_256.html
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