引领3G时代--Philips率先发布3G射频芯片及软件

2008-04-14 15:37:14来源: 中国电子工程网 关键字:Philips  射频芯片  双模手机

 

     10月25日,在Philips半导体举办的“亚洲移动通信媒体论坛”上,该公司推出了业内首个全集成3G射频解决方案,可降低3G功能的成本,加快手机的开发。先进的3G射频芯片组还极大提高了手机的接收、发送及功率放大能力。

    Philips半导体移动通信业务执行副总裁Thierry Laurent先生表示:“该射频芯片组解决方案的开发,证明Philips是射频技术的世界领先者,我们正引领客户进入3G时代。”

     Philips半导体的芯片可将双模手机元器件数目减少为不到150个,占位小、成本低,并可满足先进3G手机对射频的所有要求。芯片组采用领先的射频结构及技术,功耗低,印制电路板(PCB)占位几乎与2.5G技术相同。这些因素对双模手机至关重要。

    该3G射频芯片组由3款芯片组成:信号接收的UAA3580、发送的UAA3581及控制功率放大的UAA3592。样品已问世,2002年年中将批量生产。

     会上同时宣发布了完整的3G终端软件堆栈,以配合Philips已推出的包括基带、射频、功率放大器功率管理器件和显示驱动软件在内的完整芯片组。新产品是其优化型Philips通用移动通信系统(UMTS)解决方案(OPUS)的增强和补充。

     UMTS-FDD(频分双工)单模软件堆栈可与现有的大量GSM/GPRS堆栈相连。新的OPUS软件支持目前所有的2G服务标准,如短信息发送和WAP,还包括通用用户身份识别模块。

     该软件堆栈可充分扩展,支持从话音到高达384kbps不同数率和服务等级,帮助厂商创建满足各种服务标准和要求的3G终端产品。新软件还可提供电路交换、包交换服务、AMR呼叫和互联网浏览等。

关键字:Philips  射频芯片  双模手机

编辑:王婷婷 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0414/article_247.html
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