亚洲制造商选择德州仪器技术发展2.5G和3G移动设备

2008-04-14 15:28:44来源: 电子设计应用

 

     日前,德州仪器 (TI)亚洲区总裁程天纵在2004年台北国际计算机展的亚太产业高峰论坛 (IAFA) 发表主题演讲,明确表达TI对于亚洲无线设备制造商的坚定承诺。演讲中,程总裁再度强调TI正与本地客户合作,共同推动亚洲地区无线平台的技术创新,支持从语音为中心的应用到更复杂的3G多媒体需求。

     TI的地位和承诺可由多项数字看出:亚洲主要15家OEMODM厂商中,就有10家选择TI的无线技术。而目前亚洲已有多家厂商采用TI的OMAP?处理器,包括明基电通、华宝通讯、奇美通讯、宏达国际、和LG电子,使TI成为台湾ODM厂商的最大供货商。此外,在中国大陆主要12家OEM厂商中,也有10家选择TI的无线技术,包括夏新电子、宁波波导、东方通信、康佳、联想移动通信、中兴通讯以及首信。

     程总裁指出:“TI 认为亚洲正感受到全球无线发展趋势的重大影响,需要实现无缝移动及连接,立即访问多种形式的语音及数据。随着应用需求与市场规模的不断扩大,我们将看到越来越多的创新技术被应用到无线平台中。为了帮助我们本地客户在这种动态环境中获得成功,TI 已成为一部推动技术创新的发动机,并加大了对客户的应用支持,包括在台北及上海建立无线支持设计中心,旨在为亚洲市场开发 3G 多媒体终端解决方案。”

     TI在亚洲无线市场的领导地位可从1998年开始算起,当时TI帮助台湾设计出第一只量产制造的ODM无线手机;此外,TI 还与中国手持设备制造商共同参与研发合资机构 COMMIT 的工作,由此为中国市场推出了新一代芯片组解决方案。同样对推动 3G 在中国成长相当重要的是,TI 预计将于 2004 底之前推出首款 TD-SCDMA 芯片组,以支持中国的 3G 无线标准,此外 TI 还于去年宣布了 CDMA 1x 与 1xEV-DV产品,从而进一步壮大了其无线产品系列;这些对亚洲运营商而言都是非常重要的技术,既有利于其当前的网络,又有利于网络的未来发展以支持高效率的高速分组数据业务。

TI提供高度集成的交钥匙硅片技术与软件解决方案
     TI无线系统专用技术为 TI 客户提供了专门为无线环境而精心设计的软硬件解决方案,实现了巨大的价值。具体而言,TI 与其本地无线 ODM 及 OEM 客户密切合作,预先认证 TI 的技术平台,对新的无线标准和产品进行实验室测试和现场试验。TI还提供客户完整的硬件和软件参考设计,这些参考设计将会针对各种网络标准的量产提供最佳化的布局和材料清单。

     明基的网络与通信业务部副总裁兼总经理 Irwin Chen 说:“明基与 TI 的合作使我们能够构建具备客户所需特性及功能的设备。事实上,明基第一款智能电话 P30 所采用的正是 TI 的 OMAP 应用处理器与 TCS 无线 GSM/GPRS 技术。我们预计,随着明基与TI 继续联合,共同为市场推出新型的连接与通信方法,我们的这种成功合作还将继续下去。”

    TI 为所有主要手机标准——GSM、GPRS、EDGE、UMTS [含WCDMA] 、cdma2000 1X、cdma 2000 以及 1x EV-DV——提供了完整的芯片组。TI 对整个系统解决方案和测试采取简化方式,并提供广泛的技术产品,这就意味着能够大幅节约测试时间与相关成本,进而加速下一代标准的开发,从而将高创收技术更快地推向市场。

关键字:德州仪器  ODM  OEM  GSM

编辑:王婷婷 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0414/article_245.html
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