德州仪器推出业界集成度最高的 UMTS 芯片组

2008-04-14 15:07:11来源: 电子设计应用

 

      由于德州仪器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS 芯片组及参考设计,UMTS 手持终端与无线 PDA 制造商不久将会享受到巨大的设计优势。TCS4105 芯片组是 TI TCS系列终端芯片组解决方案的最新产品,由此凭借TI 在 GSM/GPRS 领域卓越的领导能力,将能够推出汇集了语音与多媒体功能的 3G 移动终端,该终端拥有更低的材料清单 (BOM) 成本、更长的待机时间,并可支持 WCDMA 与 GSM/GPRS 功能。

      为全力支持即将到来的新型 3G 无线业务潮流,TCS4105 UMTS 芯片组可与 TI OMAP? 应用处理器之一的新型 OMAP1610 处理器等进行配合,以支持丰富的 3G 多媒体应用,如生动的影像与视频、电视会议、互动 3D 游戏与娱乐、定位服务、 高端立体声音乐、复调音频 以及其它各种应用。TI 的 OMAP1610 处理器还支持诸如 Microsoft 的 Windows CE、PalmOS、Symbian OS 以及 Linux? 等高级移动操作系统。此外,OMAP1610 处理器也提供 Java 硬件加速、更高的图形性能、集成的安全性功能以及增强型外设。正如TI所有的芯片组解决方案及 OMAP 处理器一样,该 TCS4105 与 OMAP1610 由领先的无线软件应用开发商组成的 OMAP 开发商网络提供支持。

      TI 负责无线芯片组业务的副总裁兼总经理 Rick Kornfeld 说:“语音业务的汇集与更具个性化、内容丰富的应用的巧妙结合,不断推动着新型无线市场的发展。通过利用在无线芯片组与应用处理器方面精深的系统技能,TI 已设计出 TCS4105 芯片组及参考设计,以适应这些市场的发展趋势,并在诸如功耗、应用性能、集成度以及低成本等方面实现更高的器件要求。”

双模芯片组
      TCS4105 芯片组中的 TBB4105 数字基带处理器可支持速率高达384kbps 的 WCDMA 以及Class 12 GSM/GPRS。该器件还采用 TI 高性能、低功耗数字信号处理器 (DSP)、TMS320C55x? 及 ARM926 处理器。TCS4105 芯片组的模拟基带处理器 TWL3024 可将完整芯片组与应用处理器的模拟与电源管理功能集成到同一个器件中,从而降低了板级要求、减少了芯片数目及开发成本。TWL3024 还采用 TI 的创新型电源管理系统,通过分化系统并在必要时将部分手持终端置于低功耗待机模式,可极大降低功耗。利用该电源管理系统,可显著延长采用 TCS4105 与 OMAP1610 处理器 3G 移动终端的电池寿命,从而在不影响高性能应用的情况下将待机时间由现有解决方案延长两倍。

      两芯片射频 (RF) 收发器子系统支持 TCS4105 芯片组的双模 GSM/GPRS 与 WCDMA 功能。GSM/GPRS 收发器 TRF6151 与 WCDMA 收发器 TRF6301 均采用先进的直接转换 (DC) 技术,并可集成诸如 VCO、LNA、PLL 环路滤波器及合成器等多个外部器件。

      与早期的 3G 手持终端相比,这种更高级的总体系统集成度可将制造商的部件数减少约 30%。该芯片组的可编程性符合 UMTS Release 99版本的 3GPP规范,能确保具有高度的灵活性,以便基于 TCS4105 的平台可快速适应日新月异的 3GPP 要求。

针对所有市场领域进行扩展
      TI 可为传统的无线通信器件及高性能多媒体产品提供灵活、可扩展的解决方案。TCS4105 芯片组将包括 TI 丰富的、经过全面测试与验证的嵌入式无线软件集,它集成了完整的 UMTS 协议栈及生产与测试工具。TCS4105 芯片组还进行了精心优化,以便补充诸如新型 OMAP1610 处理器的 TI OMAP 系列应用处理器,从而为高级多媒体特性与功能性提供了低功耗处理性能。配备 OMAP1610 应用处理器、基于 TCS4105 的手持终端能在平稳地提供业界极低功耗的同时,还具有针对 3G 应用的优越处理性能,如电视会议、立体声音乐、多媒体信息发送服务 (MMS)、生动的彩色屏幕、静止相机以及其它众多极具吸引力的服务。

完整的参考设计
      具有高制造质量的 TCS4105 UMTS 芯片组参考设计将经过全面验证。该参考设计将包括完整的材料清单、功能丰富的通信与多媒体软件套件以及主板设计与规划。双模 UMTS 设计将把 TCS4105 芯片组与高性能 OMAP 应用处理器进行完美集成,因而可支持领先的移动操作系统,并能实现诸如电视会议、音频与视频流以及 MMS 等多媒体应用。此外,TCS4105 参考设计还将充分利用快速增长的 OMAP 开发商网络,因此可确保稳步推出创新型无线应用系列。在其参考设计的支持方面,TI 可提供业界最佳的全球客户支持以便全方位协助大规模生产的进行,从而为手持终端制造商显著缩短了上市时间。

关键字:芯片组  TI  射频  3G

编辑:王婷婷 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2008/0414/article_241.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
芯片组
TI
射频
3G

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved