英飞凌收购LSI基频芯片部门 全球手机芯片市场呈现新局面

2007-08-23 17:39:20来源: 半导体国际 关键字:英飞凌  收购  LSI  手机芯片

      欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)8月21日宣布,以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台的行动产品事业部门(Mobility Products Group),由于巨积长期以来在基频芯片产品线,与三星电子(Samsung Electronics)互动密切,英飞凌这次购并案将有助于其与三星合作关系,进一步扩大英飞凌在全球手机芯片市场占有率,同时亦预告全球手机芯片市场进入新的战国七雄局面。

  巨积此次所出售行动产品事业部门2007年上半年营收约1.5亿欧元,该部门原隶属于杰尔系统(Agere Systems),巨积在2007年4月与Agere合并后,正式并入巨积旗下,此后巨积展开一连串重整动作,包括出售泰国封测据点、裁员等。巨积表示,这次出售行动产品事业为重整计划的一部分。

  英飞凌指出,透过此次购并案,将成为三星基频芯片供货商,可望拓展客源,该桩交易可望于2007年第四季度完成,有助于该公司专注手机业务,并强化现有技术团队。根据双方协议,约有700名巨积员工将移转至英飞凌麾下,但不包含生产设备部分。

  英飞凌独立内存部门奇梦达(Qimonda)后,便投入更多心力发展手机芯片和车用电子市场,目前客户包括诺基亚(Nokia)和苹果(Apple),英飞凌日前已打开与诺基亚合作之门,诺基亚在低价GSM手机采用英飞凌手机单芯片。部分业者认为,英飞凌若接手巨积现有大陆客户,抢进大陆超低价手机芯片领域,未来对联发科在大陆市场恐造成影响。

  值得注意的是,2007年以来接连出现恩智浦(NXP)购并Silicon Labs手机芯片部门,巨积合并Agere,意法半导体(STMicroelectronics)收购诺基亚(Nokia)3G手机芯片设计部门,如今加上英飞凌收购巨积基频芯片产品线,凸显芯片供货商竞争力正面临新考验,芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。

  事实上,全球手机芯片供货商因平台整合及市场销售策略等影响,过去一招半式闯江湖的情形已很难再看到,未来手机芯片供货商必须拥有基频、射频及电源管理3合1芯片解决方案,以免被市场及客户所淘汰,影响所及,手机芯片解决方案较单薄的供货商,不是得停损出场,就是得加码抢进。

  在大环境趋使下,近期全球手机芯片产业竞争确实出现大变革,尽管包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、EMP、意法、恩智浦、英飞凌及联发科等大厂持续加码投资,但亦出现Silicon Labs、Agere、LSI及ADI等业者急流勇退,未来在全球手机芯片市场,集团与集团对决势必会更加惨烈。

  因此,未来联发科是否会藉由收购ADI,以补强公司射频及电源管理2项技术及IP竞争力,并有效规划下世代单芯片(SOC)产品发展蓝图,势必成为业界关注焦点,尤其面对未来3~5年全球手机芯片市场竞争态势,已从过去的巷战、游击战,进阶到整体联合作战后,联发科必须再次证明自己的竞争力。

  此外,在全球手机核心的射频、基频及电源管理芯片市场秩序逐渐趋于稳定后,下一波产业调整力道,恐将挥向GPS、CMOS Sensor、蓝牙、DVB-T等其他多媒体应用芯片身上,这意谓未来全球手机芯片产业合并及购并动作恐将持续进行。

关键字:英飞凌  收购  LSI  手机芯片

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2007/0823/article_806.html
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