格兰德芯获得英特尔注资,将加速无线芯片研发

2016-10-25 10:13:16来源: 投资界
   投资界10月25日讯,今天,在美国圣地亚哥举行的第17届“英特尔投资全球峰会”上,湖南格兰德芯微电子有限公司(下简称格兰德芯或康希通信)宣布获得来自英特尔投资的新一轮融资。据悉,此次融资将用于提升格兰德芯的本土芯片研发实力和产业化进程。

  对于此次融资,格兰德芯CEO彭平博士告诉投资界,“我们非常荣幸能够获得英特尔投资的青睐。依托于英特尔在产业链、产品研发、业内影响力等多方面的资源与支持,再结合巨大的市场发展前景,凭借世界领先的研发团队,我们有理由相信,格兰德芯会在射频前端领域展示出雄厚的实力。”

  英特尔投资亚太及大中华区董事总经理林立中也回应道:“英特尔致力于驱动云计算以及一个日益智能互联的世界,而无线技术是物联网、云计算、大数据、人工智能等创新技术实现互联的重要载体。英特尔投资将全力支持像格兰德芯这样的本土科技研发企业,一如既往地推动中国产业技术的升级和智能互联时代的创新。”

  格兰德芯致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及最优化的射频解决方案,产品主要涵盖无线WIFI接入、手机平台及智能物联等应用。“在提供基于GaAs 和CMOS两种工艺的射频前端解决方案领域,格兰德芯拥有全球领先的研发实力,致力于通过革命性的技术为客户提供高性能、低成本的射频前端解决方案。”,彭平表示。

  格兰德芯微核心团队是由射频前端集成电路行业内的世界顶尖专家及人才组成,拥有多年研发、系统工程、生产运营、市场销售、业务开发和项目管理经验。该团队基于纯CMOS工艺的PRCMOSTM技术平台以及独特的射频芯片快速设计方法学,成功设计出单裸片单芯片的四高射频前端方案。目前,该公司及其关联公司已拥有射频前端集成电路十余项自主研发发明专利。

  随着智能互联时代的开启,移动互联产品正成为人们生活中不可或缺的重要元素。而作为无线产品的关键器件——射频前端产品的性能直接决定了无线通讯产品的传输距离、接收灵敏度及数据吞吐量等关键指标。据统计,2020年射频前端器件的市场容量将超过100亿美元。如此巨大的商用需求,为射频前端元器件芯片设计公司提供了广阔的市场空间。

  但是4G LTE及WiFi技术的融合及向5G通信技术的演进以及物联网技术的进一步普及应用,将对射频前端产品的性能和成本提出前所未有的挑战。格兰德芯依旧在技术的道路上需要砥砺前行。

关键字:格兰德芯  英特尔

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/article_2016102513977.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
格兰德芯
英特尔

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved