瞄准智慧城市基础建设 恩智浦推第三代RF方案

2016-10-12 09:54:43来源: 新电子
恩智浦半导体(NXP)于2016欧洲微波周(European Microwave Week, EuMW)上宣布推出第三代Airfast产品,为蜂巢式大型基地台提供四款横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)电晶体。全新Airfast 3技术不仅提高整体技术水平,更可透过单一设备涵盖完整蜂巢式网路频带,满足目前无线标准的迫切需求,预计2016年第四季量产上市。

恩智浦的Airfast 3在重点地区提供优于业界的效能,包括效率、增益、射频(RF)输出功率和信号频宽等皆有所突破,此外更同时兼顾环保,在提供相同等级的输出功率时大幅减少碳足迹。全新电晶体是首款以塑胶气腔(Air-cavity)封装的Airfast产品,结合高射频效能与低电阻,减少整体系统散热需求。相较于上一代的Airfast 2,第三代带来高出4%的效率、高达90MHz的完整讯号(Full-signal)频宽、在散热效能方面改善20%,并减少30%的使用空间。

恩智浦执行副总裁兼射频业务单位总经理Paul Hart表示,若要减少蜂巢式基地台的大小,产业便需不断精进射频功率放大器,本次推出的第三代Airfast正好提供了能引领业界的外型架构(Form Factor)。

此次推出的四款Airfast 3 LDMOS射频电晶体主要针对非对称Doherty放大器架构设计。

关键字:智慧城市  恩智浦

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/article_2016101213966.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
智慧城市
恩智浦

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved