ACCO成功融资3500万美元,加速发展其突破性移动RF前端技术

2016-04-14 11:03:13来源: EEWORLD
智能手机和物联网CMOS RF解决方案的领导者ACCO半导体公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今天宣布完成了3500万美元的新一轮融资,这是过去12个月私营半导体企业获得的金额最高的融资之一。主要研发中心设在法国巴黎附近的法美合资公司ACCO正在加速向亚欧国家的各个不同LTE智能手机品牌渗透。
 
ACCO开发了采用标准互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的移动通信设备RF前端技术(功率放大器和天线转换开关)并获得了专利。ACCO突破性的体硅CMOS蜂窝功率放大器具有高线性性能,并能在大功率下工作,不会被击穿或退化,这在以前无法做到的。将CMOS工艺用于RF前端器件可缩小器件尺寸,改善功能性,降低智能手机和物联网成本,还能利用成熟、可靠、高产能的CMOS供应链。
 
据Strategy Analytics估计,手机功率放大器市场规模在35亿美元,这是公司的一个巨大商机。预计蜂窝连接物联网设备将有巨大的增长,这进一步扩大了这种潜力。据Strategy Analytics射频及无线元件部总监Christopher Taylor说:"为LTE手机设计支持各地和全球蜂窝频段的RF前端器件非常困难。体硅CMOS技术有巨大的潜力,该技术从整合功率放大器和开关入手简化RF前端器件,使之更紧凑、更低廉,可满足手机行业的关键需求。"
 
此轮融资由法国国家投资银行(Bpifrance)通过其成长基金Large Venture领投,参与投资的美国和法国投资者还有Foundation Capital、Pond Ventures、Partech Ventures、Omnes Capital、Siparex Group和A Plus Finance。此轮融资及时支持了ACCO推出最新一代工业标准RF前端CMOS解决方案,并将为新一代产品研发提供流动资金和研发基金,同时支持公司为日益扩大的客户群增加本地支持。
 
Bpifrance Large Venture投资总监Nicolas Herschtel表示:"我们很高兴成为ACCO的投资者,ACCO的革命性蜂窝射频器件大大降低了成本和复杂性。我们相信,ACCO的高度集成化技术完美符合工业需求,此轮新股权融资将有助于公司规模提升并实现其商业目标。"
 
Foundation Capital普通合伙人、ACCO董事长Rich Redelfs表示:"ACCO拥有专利的耐压CMOS晶体管打破了4G功率放大器的尺寸和功率效率限制。通过新一轮融资,ACCO拥有了升级换代目前手机使用的昂贵的砷化镓功率放大器的资源。"
 
ACCO总裁兼首席执行官Greg Caltabiano表示:"法国国家投资银行及其他投资者的承诺表明用体硅CMOS工艺制造RF前端器件非常重要,该工艺几乎在整个电子工业都有应用。这不仅对智能手机是重要的,而且对物联网也至关重要,高度集成、多功能、低成本的解决方案将推动整个市场取得成功。"

关键字:ACCO  融资  移动RF前端技术

编辑:杜红卫 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/article_2016041413742.html
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