Silicon Labs Bluetooth模块和开发工具缩减无线设计尺寸和复杂度

2016-03-30 16:51:00来源: EEWORLD
中国,北京-2016年3月30日-Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出全集成、预认证的Bluetooth®模块,这使开发人员可以为短距离无线应用提供小尺寸、易于使用及低能耗技术等最佳综合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko蓝牙无线片上系统(SoC)和节能的Gecko MCU技术,新型Blue Gecko BGM113模块为长达50米传输范围的应用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm输出功率的连接解决方案。基于Silicon Labs一流的开发软件(包括可延长电池使用寿命的Energy Profiler工具),BGM113模块成为空间要求高和能耗敏感的蓝牙无线应用的理想选择,这些应用包括智能手机配件、可穿戴运动和健身产品、无线门锁和销售终端设备等。
 
 
BGM113模块采用2.4GHz Blue Gecko无线SoC和高效率芯片天线,构成完整、即插即用的系统。它预装载了Silicon Labs Bluetooth 4.1兼容的软件协议栈,并且可以使用设备固件升级到Bluetooth 4.2及更高版本。BGM113模块使得开发人员无需进行复杂的RF设计或者协议抉择,从而使他们可以关注于终端应用。作为预认证的解决方案,该模块能够在不同国家或地区最小化进行认证所需的时间、工作量和风险,这些论证包括北美的FCC认证、欧洲的CE认证、加拿大的IC认证,以及日本和韩国的认证等。
 
BGM113模块与Silicon Labs广受欢迎的BLE113 Bluetooth模块引脚兼容。这种兼容性使得用BLE113的客户能够方便的迁移到具有更高应用处理能力和更低功耗的ARM Cortex-M4 Bluetooth平台,并且同时支持升级到Bluetooth 4.2。BGM113模块也是Silicon Labs现有较大尺寸、更高输出功率BGM111模块的有效补充,这使得开发人员能够采用成本、尺寸和能耗的最优组合进行无线设计。
 
Silicon Labs Blue Gecko模块和SoC具有类似的技术特性和相同的软件和应用编程接口(API)。这种兼容性使得开发人员可以在无线设计过程中充分利用完全的软件复用,以最小的物料成本(BOM)并简化软件开发工作,轻松的从Bluetooth模块迁移到SoC。
 
Silicon Labs模块产品高级营销总监RikuMettälä表示:“如果Bluetooth开发中的外形尺寸和易用性是你所关注的难题,那么Silicon Labs新型Blue Gecko模块将是你无线应用开发的最佳选择。Bluetooth低能耗应用关注尺寸、成本和上市时间,而我们业界领先的Simplicity Studio无线开发工具成为最佳后盾,预认证的BGM113模块提供了紧凑和行业标准的封装尺寸。”
 
BGM113模块也支持Silicon Labs Simplicity Studio™开发平台和无线软件开发工具包(SDK)。通过采用Silicon Labs类似BASIC语法的BGScript™脚本语言,开发人员能够快速创建Bluetooth应用,并且无需添加片外MCU去运行应用逻辑。在BGM113模块之内运行应用代码,不仅消除了通常所需的片外MCU,而且也减少了系统成本和板面积,加速了产品上市时间。其他Simplicity Studio工具还包括允许开发人员优化能耗并延长电池使用寿命的Energy Profiler,以及可以提供所有无线网络活动完整视图的Desktop Network Analyzer。
 
Blue Gecko BGM113模块的关键特性
最佳的极小模块尺寸:9.2mm × 15.8mm x 1.83mm
最大输出功率+3dBm,支持长达50米的传输范围
集成的Silicon Labs Bluetooth 4.1/4.2软件协议栈
Blue Gecko SoC集成了2.4GHz收发器、40MHzARMCortex-M4内核和256kB闪存和32kB RAM
能效优异的Bluetooth解决方案,能耗低至8.7mA(峰值接收模式)和8.8mA@0dBm(峰值发射模式)
硬件加密加速器支持高级AES、ECC和SHA算法
支持全球认证(FCC、CE、IC、韩国、日本),加速产品上市时间
易于使用的开发工具:Simplicity Studio、Energy Profiler、BGScript
全球应用工程支持
 

关键字:无线  终端  低功耗

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/article_2016033013724.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
无线
终端
低功耗

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved