低消耗Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”诞生

2016-03-02 17:10:32来源: EEWORLD
【ROHM半导体(上海)有限公司3月1日上海讯】
 
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出支持Bluetooth® v4.1标准(Bluetooth® Smart)的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”,并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。
ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场,针对IoT设备的从机优化了固件,从而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外,利用0.15µm的低功耗CMOS工艺,将信号收发时的电流从9mA(本公司以往产品ML7105)降低到业界顶级的6.7mA。同时,重新构建了信号收发时的有效工作期,使之减半到5ms,缩短了收发信号时间, 因此,使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032(200mAh)进行2秒间隔的信号收发时,本产品可实现约7万小时(本公司以往产品约2万6千小时)的电池驱动。
本产品已从2015年12月开始量产销售,未来计划通过与中国合作企业的合作,推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂,后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。
今后,蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场,继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件,同时,与当地技术商社合作,为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。
 
<背景>
Bluetooth® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备,与以IoT为核心的新服务的联动作用日益重要,其市场呈逐年扩大趋势。
另一方面,IoT设备的开发需要硬件和软件两方面的技术,需要深厚的专业知识和庞大的开发工时与成本。考虑到加快IoT的普及,简化软件开发是极其重要的课题。另外,随着存储器大小等的功能提升,搭载Bluetooth® Smart的设备的功耗也呈日益增加趋势,对影响到与设备大小紧密相关的电池小型化、电池长时间驱动的节电性能的要求 越来越苛刻。
 
<新产品特点>
1.无需MCU,仅1枚芯片也可工作的无线通信LSI
面向Beacon和串行通信优化了固件,因此不再需要外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通信LSI,可简单轻松地实现通信。无需MCU的软件开发工时与成本,从而非常有助于日益扩大的IoT市场的基础设施用IoT设备的普及。
 

 
2.业界顶级的低消耗电流
利用蓝碧石半导体擅长的0.15µm低功耗CMOS工艺优势,通过采用可实现低功耗无线通信的方式、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器,实现了业界顶级的收发电流(6.7mA)。而且,优化了有效工作期,与本公司以往产品相比,平均消耗电流降低了约60%。
 
(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)



 
3.配备USB评估套件(2016年4月~) 
配备在Windows®系统的PC上可进行符合Bluetooth® Smart标准的2.4GHz频段无线通信的USB评估套件。利用LAPIS VSSPP软件,不仅可进行PC间的简易通信,还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行连接。
 

 
 
 
【用途】
遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通信设备
 
【ML7125-002规格】

关键字:半导体  有效  搭载

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/article_2016030213701.html
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