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5G基站将给供应链带来新的春天

2019-02-11来源: 华泰证券 关键字:5G基站

现更小器件封装,因而非常适用于5G的Massive-MIMO天线系统。

 


参考目前实验5G基站的上游采购价格,目前用于3.5GHz频段的5G基站,采用LDMOS工艺的功率放大器单扇区的价格大约超过了400美金,采用GaN工艺的功率放大器价格更是超过了700美金。

 

而当前4G功放单扇区的价格200美金左右,5G功率放大器的价格达到了4G时期的2~3.5倍。

 

GaN技术虽然性能出众,但考虑到GaN昂贵的成本,预计初期5G功率放大器可能会以LDMOS与GaN混合为主,随着成本的不断下降,后续逐渐被GaN完全取代。

 

考虑到功率放大器行业的垄断性,我们预计5G规模建网期间降价空间比较有限。

 

预计功率放大器市场空间大幅增加。

 

在4G建设高峰期,国内市场平均每年功率放大器的市场空间约在42亿元。考虑到单站功率放大器价格的大幅提升,到了5G时代,单站价格的大幅上涨将推动功率放大器的总市场空间大幅提升,假设5G建设周期为2020-2025年,预计建设高峰期(2020-2023)宏基站功率放大器市场空间每年可达约108.2-188.9亿元,相较4G规模建设期,市场空间同比增长158%-350%。




国内稀缺功率器件标的正寻找A股上市。

 

传统基站功率放大器领域,主要由恩智浦(NXP)、飞思卡尔(Freescale)和英飞凌(Infineon)三家公司垄断,2015年NXP完成收购Freescale,为了规避反垄断调查,NXP便将自己的RFPower部门以18亿美元的价格出售给国内的北京建广资本,收购的恩智浦RFPower部门现改组为Ampleon公司,截止到2016年底,Ampleon在全球基站功率放大器领域的市场占有率达到了约38%,排名世界第二。

 

2018年6月,国内A股上市公司旋极信息发布公告,与合肥瑞成股东之一北京嘉广资产管理中心签订《合作意向书》,拟购买其持有的合肥瑞成股权,从而间接收购Ampleon股权。

 

未来,随着毫米波等高频段技术的成熟,GaN作为主流技术将成为必然,化合物半导体相关产业链公司将深度受益。

 

 

5GAAU内射频连接以板对板盲叉连接器为主

 

3/4G时期以馈电网络方式存在,通过馈线连接。

 

3/4G时期,天线与RRU之间、天线内部天线振子与射频器件相连都是通过馈线连接。

 

天线与RRU之间的射频馈线主要包括主馈线和跳线,跳线为基站天线和主馈线、主馈线和BTS之间提供连接,一般为1/2”电缆;主馈线为机房到天线平台之间连接,一般采用7/8”电缆。

 

天线内部馈线主要为半柔电缆。

 

 

5G时代通道数变多以及集成化,射频连接以板对板盲叉连接器为主。

 

5G时代天线有源化,AAU内功分网络和基带处理板将以PCB形式存在,传统馈线连接方式已不能满足需求,此时板对板之间需要由射频连接器进行连接。

 

盲插型连接器分别电连接在天线射频通道的输入端和收发组件的输出端口,盲插型连接器的种类和形式较多,可以自由选型。

 

SMP板对板连接器组件是一个浮动的结构,由一个与PCB焊接连接的snap座子,另一个与PCB焊接连接的slide座子以及中间的转接器bullet构成。

 

两个座子分别焊接在两块PCB板上,三个连接器与两块PCB板组成一个连接器电路板组件。

 

国内连接器的主要厂商:西安华达、金信诺、中航光电(电连接器产品在航空领域市场占有率达60%)、通茂电子(6908厂子公司)、中电科55所等。

 

海外连接器主要厂商:TEConnectivity泰科电子(美国)、Amphenol安费诺(美国)、Rosenberger罗森伯格(德国)、RADIALL雷迪埃(法国)等。

 

射频连接器市场可达94.4亿元。一个基站需要三面天线,假设未来单面天线主流方案采用64T64R,对应一个基站需要盲叉连接器的数量为66*3=198个。

 

根据草根调研目前SMP盲插连接器国内厂商价格大概15元/个,未来成熟期有望下降到6元/个。假设5G建设周期为2020-2025年,预计建设高峰期(2020-2023)宏基站连接器市场空间每年可达约14.1-26.8亿元。

 

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关键字:5G基站

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2019/ic-news021121215_3.html
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