Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC技术降低成本

2015-10-25 23:56:29来源: EEWORLD 关键字:Qorvo
    移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视 (CATV) DOCSIS 3.1 网络的部署,同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV 产品设计人员借助 Qorvo 最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能,可降低成本,提高带宽,同时缩减电路板空间。
 
    与传统的SOT115J封装相比,Qorvo 的多芯片模块 (MCM) 封装可帮助客户减少50%的电路板空间,节省成本达 30%。Qorvo 的 MCM 封装内置温度感应引脚,可确保正确组装,并提供最佳热管理。为便于使用最新的先进 MCM 功能,Qorvo 还为客户提供 PCB 布局和热设计支持服务。
 
    多系统运营商 (MSO) 利用 Qorvo 碳化硅基氮化镓技术的市场领先输出和增益性能,可以在现有产品尺寸范围内升级设备,既节省安装时间和成本,同时还可提高性能。此外,Qorvo 的碳化硅基氮化镓技术通过可调电流控制等相关功能,可将总功耗减少 20%。
 
    Qorvo 的 CATV 和宽带访问产品总监Kellie Chong表示:“Qorvo 充分利用我们众多的先进封装和工艺技术,帮助领先的 CATV 客户降低成本,提高带宽,并且显著节省电路板空间。Qorvo 已交付超过 200 万件 CATV 氮化镓放大器,是电缆市场行业领先的 GaN 供应商。我们乐于为客户提供最新的创新产品,帮助客户加速部署 DOCSIS 3.1 网络。”

   
 
    相对于传统的SOT115J封装,Qorvo的多芯片模块(MCM)帮助用户减少50%的电路板空间
 
    Qorvo 最新的 DOCSIS 3.1 产品包括基于氮化镓功率倍增放大器 RFCM3316 和 RFCM3326,均采用 9mm x 8mm MCM 小尺寸封装。

关键字:Qorvo

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2015/1025/article_13058.html
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