大联大诠鼎集团力推展讯3G、4G解决方案

2015-06-16 15:45:09来源: EEWORLD 关键字:展讯  3G  4G  大联大
   2015年6月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出展讯最新的3G4G解决方案:两款采用28nm工艺的四核SoC平台---SC7731G和SC9830A。这两款产品采用更先进半导体工艺,有助于实现高性能和低功耗,帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。
 
    SC7731G内置四核ARM Cortex-A7应用处理器,主频可达1.3GHz,支持WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE双模,支持双卡双待功能,支持1080p高清视频和800万像素摄像头。该芯片属于四核普及款芯片,适合终端厂商入门级智能手机标配。SC9830A内置四核ARM Cortex-A7应用处理器,主频可达1.5GHz,支持TD-LTE,LTE FDD,TD-SCDMA/HSPA(+),WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE多模,支持双卡双待功能,集成2D/3D图形加速的双核ARM Mali 400MP,NEON多媒体处理器,多种标准的多媒体加速器,支持1080p高清视频和1300万像素摄像头,该芯片为全球普及型LTE方案,支持四核五模、八核五模,适合终端厂商推出经济型的4G手机。
 
    展讯通信此次发布的芯片SC7731G将使现有3G手机价格有降到200元以下的可能;SC9830A也将使现有4G手机价格有拉低至400元以下的空间。两款方案都集成了展讯Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM连接芯片,支持安卓5.X版本,该平台是包含展讯客户可定制化的UI,应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。
 
    展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示,“最新发布的五模LTE SoC芯片,可以说明客户设计性能更优、竞争力更强的产品,以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。该平台集成度高,并采用了先进的半导体工艺,为LTE终端提供了更具性价比的解决方案。”

关键字:展讯  3G  4G  大联大

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2015/0616/article_12954.html
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